cc08封装尺寸图

PCB常用封装说明 -
01.BGA 球栅阵列封装  02.CSP 芯片缩放式封装 03.COB 板上芯片贴装 04.COC 瓷质基板上芯片贴装 05.MCM 多芯片模型贴装 06.LCC 无引线片式载体 07.CFP 陶瓷扁平封装 08.PQFP 塑料四边引线封装 09.SOJ 塑料J形线封装 10.SOP 小外形外壳封装 11.TQFP 扁平簿片还有呢？
双击元件，在元件属性中有封装类型显示。不同厂商使用的封装命名有一些区别，DXP版本不同，元件库中元件符号，封装的命名也有区别，要注意多识记。0805,1210其实还有其他字符的。在DXP 2004中，CC2012-0805是贴片电容的封装名。CR2012-0805是贴片电阻的封装名。0805,表示封装的长宽尺寸为：0.08,0.05英寸。2012表示封装的长宽后面会介绍。