ipc规范锡珠大小标准
IPC-A-610E 关于锡珠标准定义的疑问 -
c. 在600mm^2范围内，直径等于或小于0.13mm的焊料球或者焊料飞溅粉末数量不超过5颗；3条规定独立规范，也就是说首先，锡球首先要是固定住的，不能有移动风险，否则就是不良；锡珠固定的前提下，锡球直径如果大于0.13mm，按照设计安全间隙，就有短路的风险，不良；如果固定且尺寸小于0.13mm，出于还有呢？
1.首先检查是否有漏件、错件、反向等致命缺陷。2.根据本公司《PCBA 检验判定标准》及《IPC-A-610C 焊点质量判定标准》进行焊点的检验，检查是否有虚焊、空焊、气孔、短路、器件偏移、歪斜等常规缺陷现象。3.外观检验：板面是否有划伤，是否清洗干净。4.手接触产品是必须得戴有防静电手套，一是避免静电击穿，二是是什么。
c. 在600mm^2范围内，直径等于或小于0.13mm的焊料球或者焊料飞溅粉末数量不超过5颗；3条规定独立规范，也就是说首先，锡球首先要是固定住的，不能有移动风险，否则就是不良；锡珠固定的前提下，锡球直径如果大于0.13mm，按照设计安全间隙，就有短路的风险，不良；如果固定且尺寸小于0.13mm，出于还有呢？
1.首先检查是否有漏件、错件、反向等致命缺陷。2.根据本公司《PCBA 检验判定标准》及《IPC-A-610C 焊点质量判定标准》进行焊点的检验，检查是否有虚焊、空焊、气孔、短路、器件偏移、歪斜等常规缺陷现象。3.外观检验：板面是否有划伤，是否清洗干净。4.手接触产品是必须得戴有防静电手套，一是避免静电击穿，二是是什么。
图6.1 片式元件一例有粒度稍大的锡球图6.2 比引脚四周有分散的锡球锡膏在印刷工艺中，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锅膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们历注意，部分贴片机由于Z铀头是依据元件的厚度来定位.故会引起元件贴到PCB上一希望你能满意。
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CEM-3钻孔出现分层不良 -
(1) 回流焊中锡珠形成的机理回流焊中出现的锡珠(或称焊料球),常常藏于矩形片式元件两焊端之间的侧面或细间距引脚之间，如图6.1、6.2。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊后面会介绍。
图6.1 片式元件一例有粒度稍大的锡球图6.2 比引脚四周有分散的锡球锡膏在印刷工艺中，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锅膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们历注意，部分贴片机由于Z铀头是依据元件的厚度来定位.故会引起元件贴到PCB上一还有呢？