imc层厚度标准是多少
SMT维修后元件IMC厚度多少 -
SMT维修后元件IMC厚度1~3μm。IMC通常在合金熔点之后即开始发生，其发生速度受温度（液相+N℃）和时间制约。一般IMC的厚度控制在1~3μm时有一个比较理想的机械强度。
1) 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。2) 第一焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重；3)第二焊点缺陷，主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险；4)对于很多支架，第二焊点的功率，USG（超声波）摩擦和压力等参数需要要到此结束了？。
SMT维修后元件IMC厚度1~3μm。IMC通常在合金熔点之后即开始发生，其发生速度受温度（液相+N℃）和时间制约。一般IMC的厚度控制在1~3μm时有一个比较理想的机械强度。
1) 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。2) 第一焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重；3)第二焊点缺陷，主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险；4)对于很多支架，第二焊点的功率，USG（超声波）摩擦和压力等参数需要要到此结束了？。
再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的1.5nm,再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(C.Lea的名着A scientific Guide to SMT之P.337有极清楚的说明),故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当”沾锡说完了。