db9焊盘反了
protel中如何准确找到元件,我只有一个原理图,不知道每个元件的封装...
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表，就是1、2和W,在PCB电路板中，焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管管脚改为1.2,3;将可变电阻改写成与电路板外形一样还有呢？
Device和Conection 一般的【电阻】【电容】【电感】【三极管】【场效应管】【开关】【晶振】【二极管】【电池】【天线】等等都在Device库里面。可以看出这些都是基本的分立元件。Conection库中放的都是插装的连接器件，比如排针，DB9串口接头，DB25并口接头之类。预置的元件库还有还几个都是初级应用不常用是什么。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表，就是1、2和W,在PCB电路板中，焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管管脚改为1.2,3;将可变电阻改写成与电路板外形一样还有呢？
Device和Conection 一般的【电阻】【电容】【电感】【三极管】【场效应管】【开关】【晶振】【二极管】【电池】【天线】等等都在Device库里面。可以看出这些都是基本的分立元件。Conection库中放的都是插装的连接器件，比如排针，DB9串口接头，DB25并口接头之类。预置的元件库还有还几个都是初级应用不常用是什么。
3. 再查磁片电容，有些瓷片电容质量不行，干脆换了；顺便说一下，换器件最好使用吸锡带，将焊盘内的锡吸干净，再将器件拔出，这样不会损伤焊盘内的过孔； 再将新的瓷片电容焊接上去的时候，用万用表量量是好的再焊； 4. 最后只有换晶振了；切记要买好的晶振，有些品牌质量比较好。5. 以上按照以上步骤检测时，将好了吧！
3. 再查磁片电容，有些瓷片电容质量不行，干脆换了；顺便说一下，换器件最好使用吸锡带，将焊盘内的锡吸干净，再将器件拔出，这样不会损伤焊盘内的过孔； 再将新的瓷片电容焊接上去的时候，用万用表量量是好的再焊； 4. 最后只有换晶振了；切记要买好的晶振，有些品牌质量比较好。5. 以上按照以上步骤检测时，将是什么。
画PCB时,怎么布线 -
尽量覆出一块完整的10.覆铜时，过孔要和你覆的铜完全连接到一起，焊盘用4根线连接到铜，因为焊盘如果也完整的连接到铜，焊接时散热过快，极易导致虚焊，而过孔只用来连接线，不焊接。11.你的板子最后要发到加工厂，不论是在公司做PCB，还是自己做板子，都要考虑成本，板子面积控制在10*10cm 还有呢？
2、用刷涂的方法涂覆，刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。3、刷涂时板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.3mm之间为宜。4、在刷涂和喷涂之前，保证稀释的产品充分搅拌，并在刷涂或喷涂之前，封闭放置2小时以免溶剂挥发。使用高品质天然纤维刷好了吧！
MC1489是干什么的? -
使用吸锡带，将焊盘内的锡吸干净，再将器件拔出，这样不会损伤焊盘内的过孔； 再将新的瓷片电容焊接上去的时候，用万用表量量是好的再焊； 4. 最后只有换晶振了；切记要买好的晶振，有些品牌质量比较好。5. 以上按照以上步骤检测时，将无关的外围芯片去掉；因为有一些是外围器件的故障导致单片机最小系统没有工作到此结束了？。