SMT回流焊后PCB上有锡珠这种现象该如何改善及预防呢
...PCB上有锡珠,这种现象该如何改善及预防呢 如图 -
焊膏过多地暴露在潮湿环境中；4,不适当的加热方法；5,加热速度太快；6,预热断面太长；7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用；8,焊剂活性不够；9,焊粉氧化物或污染过多；10,尘粒太多；11,在特定的软熔处理中，
如果贴片过程中贴装压力过大，这样当元件压在焊膏上时，就可能有部分焊锡膏被挤在元件下面，回流焊阶段，这部分焊膏熔化形成锡珠，因此，在贴装时应选择适当的贴装压力。当然回流焊锡珠形成原因还有许多种了解其它的回流焊后产生锡珠的原因可以看一下这个文章：回流焊锡珠成因和解决方法还有呢？
焊膏过多地暴露在潮湿环境中；4,不适当的加热方法；5,加热速度太快；6,预热断面太长；7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用；8,焊剂活性不够；9,焊粉氧化物或污染过多；10,尘粒太多；11,在特定的软熔处理中，
如果贴片过程中贴装压力过大，这样当元件压在焊膏上时，就可能有部分焊锡膏被挤在元件下面，回流焊阶段，这部分焊膏熔化形成锡珠，因此，在贴装时应选择适当的贴装压力。当然回流焊锡珠形成原因还有许多种了解其它的回流焊后产生锡珠的原因可以看一下这个文章：回流焊锡珠成因和解决方法还有呢？
选择阻容元件的模版开口形状。根据查询电子发烧友官网显示，灵活地选择阻容元件的模版开口形状，，可有效地减少或避免锡膏量过多而被挤压出来的情况。
1、刷锡偏移：在PCB表面刷锡时，如果过量的焊锡粘附在PCB的非焊盘区域，会形成刷锡偏移。这可能会导致焊盘无法完全暴露，从而影响回流焊的效果。2、回流焊后板面锡珠残留：回流焊后，可能会出现板面锡珠残留的情况。这会影响PCB的电气性能和可靠性。
已贴片完的PCB上的钽电容侧面有锡珠会怎么样 -
回流焊后面有锡珠吧，如是极小的锡珠，建议先修改制程参数看看（如贴片时的高度，升温斜率等），较大锡珠可以修改钢网开口，减少锡量可以克服，至于减少多少要看材料端子大小或请钢网商建议，
3、焊锡膏的润湿性及可焊性差；其中第一个原因的解决我们总是放在最后，而是先着手改进第二和第三个原因，如果改进了第二和第三个原因，此种现象仍然存在的话，我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时，应先采用红胶固定，然后再进行回流和波峰焊接，问题基本可以解决。二)、焊接后PCB板面有锡珠产生： 这是在SINOSMT希望你能满意。
未来无铅回流焊炉温如何设定,之前做的PCB板子在元器件的中间位置有锡...
回流焊温度设定条件直接与，回流焊稳定性，热交换率、温区多少、产品PCB板材质、大小、器件多少、制具、速度及锡膏供应商提供的锡膏直接相关，在进行生产前，要根据产品进行温度曲线的测试，反复调整各温区的温度，必要时要调整速度、风速等相关参数，力锋MCR8八温区温度设定简单，模拟温度曲线，QQ:等我继续说。
我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起着至关重要的作用。回流焊中的锡珠(1) 回流焊中锡珠形成的机理回流焊中出现的锡珠(或称焊料球),常常藏于矩形片式元件两焊端之间的侧面或细间距引脚之间，如图6.1、6.2。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘还有呢？
无铅锡膏过垆后为什么会有锡珠? -
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行到此结束了？。
六、渗透，在SMT生产中一出现锡膏渗透的PCB，一点会因为锡珠、短路、锡桥等品质问题而返修。所以我们必须在锡膏印刷环节控制好品质，一电通锡膏清洁纸的优良品质可以大大减少废品率。七、塌陷，脱模在PCB表面的锡膏塌陷后，过万回流焊就会出现吸住、锡桥、短路、元件被拉偏、立碑等品质问题，出现这种问题极到此结束了？。