PCB镀金厚度标准
PCB线路板可以在敷铜板上将铜加厚到75um-105um然后镀银再镀金吗?各能...
75um-105um在PCB行业也就是2-3OZ,可以做，可以镀金镀银，但行业里镀银的工厂非常少，除非特别要求，所以一般都是采用镀金金厚层一般是3-5mil！
电镀金分为水金和硬金，水金一般厚度为0.075um以下，此工艺目前比较少用，硬金厚度为0.3～3um，主要用于金手指部位，硬度较高可抗磨损；目前化学沉金比较常用，厚度一般为0.1um。
75um-105um在PCB行业也就是2-3OZ,可以做，可以镀金镀银，但行业里镀银的工厂非常少，除非特别要求，所以一般都是采用镀金金厚层一般是3-5mil！
电镀金分为水金和硬金，水金一般厚度为0.075um以下，此工艺目前比较少用，硬金厚度为0.3～3um，主要用于金手指部位，硬度较高可抗磨损；目前化学沉金比较常用，厚度一般为0.1um。
通常PCB工厂镀金厚度可以做到0.1到1.5um厚度之间，这是能够保证质量的金厚。如果再厚一点，极少数工厂也能做，但是质量不是很稳定~
这取决于所采用的方法，只有单一的镍多层镍至约24小时，96小时或更长时间。中性盐雾试验。
PCB厚金 一般金的厚度是多少? -
铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
最小值应为25微米，最大值应为30微米。根据查询军工PCB板的孔内镀层厚度制造规范显示，对于孔内镀层的厚度要求为最小值应为25微米，最大值应为30微米，外层镀铜孔壁厚度：最小值应为18微米，最大值应为25微米，镀锡孔内镀层厚度：最小值应为1.3微米，最大值应为2.5微米，镀金孔内镀层厚度：最说完了。
PCB是先镀金还是先上油墨?两者在PCB板上的厚度各是多少,先后顺序是...
需要随产品一同出货。另一种是抗电镀油墨，主要是节约成本，不需要镀金的地方不要镀金，等镀完金后，在把上面的油墨剥掉，有的公司也会用贴胶带的方法做。PCB板上一般会在铜上面先镀镍，大概厚度在2~4um,然后镀金，厚度在0.2~0.6um,当然这些厚度规格不能一概而论，具体的要看客户的设计规格。
PCB中IPC标准中化学镍金的厚度金厚为0.05um min, 镍厚度3um min.我不清楚，你这里滑动试验10万次算不算常规要求，其实正常这应该算是卡板的，测试要求吧？卡板的话，金厚度要到0.8 um min.
回流焊上板需求镀层厚度最低多少 -
化学镍金（ENIG）：电解镍/光沉积金是一种高可靠性的表面处理方法。对于回流焊，镀金厚度通常至少为0.05-0.1微米，而镍层厚度通常至少为3-5微米。OSP（有机硫酸盐防护）：这是一种有机薄膜，用于保护裸露的铜表面。回流焊时，OSP厚度通常至少为0.2-0.5微米。镀银（Immersion Silver）：沉积银是好了吧！
如果是发亮的话就是镀金厚度达到要求，如果是发暗的话，则是沉金厚度不够.希望能帮助到你.PCB制板中的沉金费是什么意思啊？答：沉金是PCB制造中表面处理的一种方式.也叫化学镀金.有些线路板为了后续上元件的需要，必须用到沉金.制作方法大概是这样的：在线路板前面的多道工序等会说。