PCB镀金厚度一般是多少(
PCB镀金厚度一般是多少 -
通常PCB工厂镀金厚度可以做到0.1到1.5um厚度之间，这是能够保证质量的金厚。如果再厚一点，极少数工厂也能做，但是质量不是很稳定~
铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了后面会介绍。
通常PCB工厂镀金厚度可以做到0.1到1.5um厚度之间，这是能够保证质量的金厚。如果再厚一点，极少数工厂也能做，但是质量不是很稳定~
铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了后面会介绍。
这取决于所采用的方法，只有单一的镍多层镍至约24小时，96小时或更长时间。中性盐雾试验。
75um-105um在PCB行业也就是2-3OZ,可以做，可以镀金镀银，但行业里镀银的工厂非常少，除非特别要求，所以一般都是采用镀金金厚层一般是3-5mil！
请问线路板(PCB)的镀金厚度可以达到0.08μ吗? -
电镀金分为水金和硬金，水金一般厚度为0.075um以下，此工艺目前比较少用，硬金厚度为0.3～3um，主要用于金手指部位，硬度较高可抗磨损；目前化学沉金比较常用，厚度一般为0.1um。
需要随产品一同出货。另一种是抗电镀油墨，主要是节约成本，不需要镀金的地方不要镀金，等镀完金后，在把上面的油墨剥掉，有的公司也会用贴胶带的方法做。PCB板上一般会在铜上面先镀镍，大概厚度在2~4um,然后镀金，厚度在0.2~0.6um,当然这些厚度规格不能一概而论，具体的要看客户的设计规格。
请问PCB沉金工艺,沉金厚度是多少,计算实际面积后,折算成一平米面积价...
1、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）；2、一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元，大批量会便宜。低于这个价格的品质会比较差。3、沉金面积是按照全PCB面积算的，因为沉金药水是按照PCB面积来计算寿命的，不单独只是沉金面积有关。沉金过程是化学置换反应，沉金药水相对“脆弱”些，电路板的后面会介绍。
你是指焊盘的镀层吗？极少有PCB焊盘镀锌的，一般都采用镀锡（无铅喷锡或含铅锡）另外，镀金也有厚度之分，PCB的接插部分要求的镀金层是比较厚的.再就是有机隔膜（OSP）工艺，它的作用只是防止铜箔焊盘氧化，在回流焊或波峰焊之后就完成了使命，彻底分解了.请问PCB沉金工艺，沉金厚度是多少，计算实际面积后，等会说。
为什么PCB有些需要镀金,镀多厚最好,厚和薄有哪些区别? -
镀金的PCB有特殊工艺要求，对PCB耐环境腐蚀\电阻率等有特殊要求的.镀金厚度一般都比较薄.
PCB中IPC标准中化学镍金的厚度金厚为0.05um min, 镍厚度3um min.我不清楚，你这里滑动试验10万次算不算常规要求，其实正常这应该算是卡板的，测试要求吧？卡板的话，金厚度要到0.8 um min.