PCB铜厚的公差是多少
PCB铜厚的公差是多少 -
如果只要求完成铜厚2OZ，是到不了70um(2oz)的，通常在60-80um.
1、首先pcb铜皮厚度2安时，PCB层数是4层，板厚是1.6mm±0.12mm。2、其次外层线宽/线距是6/6mil，内层线宽/线距是5/5mil，孔0.50mm。3、最后PCB铜厚参数1盎司=1OZ=35um=0.035mm的铜箔厚度，成本便宜，PCB线宽线距可以做得更细。
如果只要求完成铜厚2OZ，是到不了70um(2oz)的，通常在60-80um.
1、首先pcb铜皮厚度2安时，PCB层数是4层，板厚是1.6mm±0.12mm。2、其次外层线宽/线距是6/6mil，内层线宽/线距是5/5mil，孔0.50mm。3、最后PCB铜厚参数1盎司=1OZ=35um=0.035mm的铜箔厚度，成本便宜，PCB线宽线距可以做得更细。
铜箔厚度公差为+/-10%，引用标准请参阅IPC-4101 基材规范，
按照PCB行业来说，1OZ=35um，2OZ=70um，2.5OZ=87.5um左右。对于这种铜厚，IPC规定也是有公差的，可以上、下偏差一部分。
PCB的孔铜厚度标准是多少mil?我看IPC-6012上说是0.7mil,是这样吗?
孔铜及面铜标准是依据PC板所通的电流而定的， 一般还是依客户的需求规格订定. 有要求0.5mil 也有要求1.5mil的. 面铜有要求0.5oz, 也有要求3oz厚铜的.
厚度是有要求的，一般是35um；50um；70um，改用网格覆铜铜皮脱落会少点。铜皮脱落不仅跟焊接温度有关，跟受热时间也有关，而且PCB制作问题可能也会导致铜皮容易脱落。
pcb中孔铜偏厚是怎么造成的 -
答：PCB电镀是使用高酸低铜的酸性镀铜，这样可以使铜的平整性更好，但无论如何孔内区域是低电流区，其电镀出来的孔铜与表面铜厚之比介于0。9---0。95之间，不可能出现孔内镀铜比表面镀铜高的情况。孔铜如果偏厚，表铜也势必更厚，这种情况只有以下两种解释：一是电镀时间偏长，二是电镀时部分或者后面会介绍。
你可以买一台孔铜厚度测试仪，可以迅速测出0.6-2.0mm孔壁铜厚度，误差1-3UM，可能要3-5万元。
关于PCB铜箔厚度 -
1、PCB板国标的铜皮厚度主要是35um；50um；70um三种2、对于铜皮厚度为150um的PCB板，厂家基本都是采用加镀处理，此工艺难度高，一般厂家不愿意制作且成本超贵，不适合大批量生产建议：对于特大电源的模块走线，如果不是整板都需要150um时，可考虑手工加锡或另增加并联大电流铜芯导线，这种工艺后面会介绍。
一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。铜箔厚度也有用OZ（盎司）表示的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil。这也就是大家总觉得那些尺寸古怪的后面会介绍。