PCB请问这图有什么缺点(
pcb组织方式的优缺点 -
缺点有容易受到酸及湿度影响，不能久放。拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化。无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。可以根据自身需要来权衡优缺点。也可以手动改造。纯铜如果暴露在空气中到此结束了？。
- 成本较低：绿油塞孔相比其他方法成本较低，有助于减少整体生产成本。 减少步骤：该方法简化了生产流程，减少了塞孔次数，从而提高了生产效率。 线路补强：绿油塞孔对电路线路具有补强作用，增强了线路的结构强度。二、绿油塞孔的缺点： 污染和磨损：绿油塞孔可能会导致板面污染和磨损，影响产品质量和外有帮助请点赞。
缺点有容易受到酸及湿度影响，不能久放。拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化。无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。可以根据自身需要来权衡优缺点。也可以手动改造。纯铜如果暴露在空气中到此结束了？。
- 成本较低：绿油塞孔相比其他方法成本较低，有助于减少整体生产成本。 减少步骤：该方法简化了生产流程，减少了塞孔次数，从而提高了生产效率。 线路补强：绿油塞孔对电路线路具有补强作用，增强了线路的结构强度。二、绿油塞孔的缺点： 污染和磨损：绿油塞孔可能会导致板面污染和磨损，影响产品质量和外有帮助请点赞。
1. 裸铜板优点：成本低，焊接性好，但易受酸和湿度影响，需尽快使用。 缺点：容易氧化，不适用于双面板和测试点，需印锡膏防氧化。2. OSP工艺板优点：成本低，与裸铜板焊接性相同，可重新处理。 缺点：透明无色，难以检测，不导电影响测试，易受酸温影响，需快速使用。3. 热风整平(HASL)优希望你能满意。
绿油塞孔会增加板面污染。绿油塞孔会造成孔铜镀层结合力不良，易导致后续使用过程中出现镀层分离现象。三、树脂塞孔的优点包括：树脂塞孔可以解决孔铜镀层分离问题。树脂塞孔可以清洁板面，去除板面有机物。树脂塞孔可以增加线路与孔铜的结合力。四、而树脂塞孔的缺点则包括：树脂塞孔的价格较贵，会增加生产成到此结束了？。
PCB板选择哪种表面处理方式好?有哪些优缺点? -
-->不适合铝线绑定。7.镍钯金(ENEPIG)镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。优点：->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题；成本比ENIG和电镍金便宜。->长的存储时间。
缺点是容易电路故障；优点是发热量散布均匀。pcb导电膜工艺的缺点是受静电影响较大，容易造成电路故障；优点是具有良好的热性能，可以将元件的发热量散布均匀。PCB导电膜产品广泛地用于液晶显示器、太阳能电池、微电子ITO导电膜玻璃、光电子和各种光学领域。
PCB板表面处理工艺及其优缺点 -
缺点：回流焊次数的限制（多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题）。不适合压接技术，线绑定。目视检测和电测不方便。SMT时需要N2气保护。SMT返工不适合。存储条件要求高。3、全板镀镍金板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有等会说。
2、手动布线：手动布线适合需要考虑信号及高频干扰的电路绘制。自动布线的优点是布线速度快，工作量小。缺点是灵活性差，线路板中的高频干扰会在很大的程度上干扰线路板使电路不能正常工作。手动布线的优点是灵活性高，线路板在正常工作中受到的高频干扰影响小。缺点是布线速度慢，工作量大。
几种PCB表面处理工艺优缺点以及它们的适用场景 -
在PCB制造领域，中信华以丰富的经验揭示了九种独特的表面处理工艺，各有其独特的优缺点和适用场景。让我们一起深入探讨：裸铜板：作为基础选项，裸铜板以低成本和卓越的焊接性能著称，但其易氧化的特性限制了在双面板和防氧化需求中的应用。OSP工艺板：它以成本效益著称，保护铜箔免受氧化侵害，但其不透明等我继续说。
电路板本身是不怎么发热，但上面的芯片发热量还是挺大的。硬盘内部的马达等等要旋转，发热量更是大。因此反转设计是不利于散热的。以前的硬盘功率大，但现在的技术好了，功率降低了，发热量也小了。所以现在新的硬盘很多都是反转。