PCB设计封装疑问(
关于PCB封装的问题 -
因为芯片是贴的到时候你焊上去的时候就不好放焊锡了再说如果焊盘做的刚刚好芯片的位置也不太好放左右稍微有点偏就有可能导致虚焊了所以一般焊盘都做的比原来的尺寸有富余量至于富余量是多少就看经验了如果你是刚学做建议还是富余量大一点好到时候自己焊好焊一些 祝你好运！PS：换一个还有呢？
在PCB设计的原理图阶段，常见的问题包括以下几个方面：1. 可能存在连接错误，如信号线连接错误、电源线连接错误等。这可能导致电路功能异常或不工作。2.引脚功能可能被错误地定义或标记，导致连接错误或电路功能异常。3. 元件符号可能选择错误或与实际使用的器件不匹配，导致电路设计不准确或无法正常工作。4等我继续说。
因为芯片是贴的到时候你焊上去的时候就不好放焊锡了再说如果焊盘做的刚刚好芯片的位置也不太好放左右稍微有点偏就有可能导致虚焊了所以一般焊盘都做的比原来的尺寸有富余量至于富余量是多少就看经验了如果你是刚学做建议还是富余量大一点好到时候自己焊好焊一些 祝你好运！PS：换一个还有呢？
在PCB设计的原理图阶段，常见的问题包括以下几个方面：1. 可能存在连接错误，如信号线连接错误、电源线连接错误等。这可能导致电路功能异常或不工作。2.引脚功能可能被错误地定义或标记，导致连接错误或电路功能异常。3. 元件符号可能选择错误或与实际使用的器件不匹配，导致电路设计不准确或无法正常工作。4等我继续说。
是不是在钻孔表中没有相应的符号？那你更新一下库中的padstack，把符号加上。这样在出钻孔图的时候厂家就知道这里有孔了。
对于第一个问题，5W的灯的封转只能根据实物图来自己画。一般的EDA工具（如protel）都有绘制PCB库元件的功能。因此，这个只能依靠你自己了。对着实物图来做。（有点迷惑，那个5W的等应该很大了，做到PCB上是不是很不划算？PCB很贵的，今天刚做了一块，开机费120块+6元/片*8片。花了我168块大洋，..
altium designer PCB元件封装问题 -
1、四个焊盘，无论是间距和大小都要画对，不然焊不上去；2、外壳也要画好，外壳也就是所谓的丝印层，个人建议画成上图正视图的样子，大小也要一样，不然到时焊接时会出问题；3、如果有兴趣，可以画一个3D模型，更加漂亮直观；4、不懂的可以追问。
主要问题有以下几点： 1.通常PCB板上采用什么封装的贴片电阻，电容和电感，是0805吗？ 2.使用altium designer时系统的常用库Miscellaneous Devices.IntLib中没有0805这个封装，我不知道原始的DXP中有没有，但是altium designer中确实没有0805这个封装，我能后面会介绍。 展开ww后面会介绍。
Cadence中元件PCB封装问题 -
PCB布局布板以上三个步骤，第一步画原理图不管用什么EDA软件，都是为了最后生成一个网络表，Cadence也是。网络表是原理图中各个元器件直接的网络连接关系，说白了就是哪个引脚与引脚有连接。下面说一下封装，封装可以理解为用于PCB板上的元件的表示符号。比如一个电阻，在原理图中只是一个符号R*表示了到此结束了？。
是规则错误，有两种可能一、器件的精度不一样，更新过后出现PIN间距变大，就会引起Line 不在焊盘的中心，软件认为未连接错误；精度也可能造成焊盘变大，而引起焊盘与Line的间距不够而报错。二、更新前后的器件的PIN大小和间距根本就不一样，
pcb封装绘制问题 -
只需要把移动对象一起移动，把指定的焊盘移动到参考点即可（见附图，找参考点见左图）
当然有必要啦，边上两个是电池的焊盘，中间两个通孔是固定孔，用来固定电池的，非金属化孔！