PCB板有锡珠怎么解决

PCB板有锡珠怎么解决

为你过了波峰焊的pcb板下面会有微小的锡珠 -
1，由于波峰焊的预热区是红外加热的，造成预热温度不够，不能使助焊剂中的水分和有机溶剂充分挥发，残留的水分与锡炉中锡液炸锡造成的。建议采用深圳市诚信伟业焊接设备有限公司的中型三段全热风波峰焊CX-LF330DS
属于焊接缺陷！(锡珠锡球)也就是锡溅.可能原因是波峰激动，或是脱锡太快太突然引起的.也可能是PCB板喷气引起的.如果不是板材的原因，建议将波峰二(宽波)后挡板加高让板材过波峰时熔锡不会随板材运动方向而产生溅锡.让锡不要越过后挡板往锡槽里流动，.让锡向锡槽的二端流动从而减少溅锡的可能.但等会说。
pcb一面贴了元件过回流焊持另一面有透锡产生锡珠有什么好的方法避免呢...
如果贴片过程中贴装压力过大，这样当元件压在焊膏上时，就可能有部分焊锡膏被挤在元件下面，回流焊阶段，这部分焊膏熔化形成锡珠，因此，在贴装时应选择适当的贴装压力。当然回流焊锡珠形成原因还有许多种了解其它的回流焊后产生锡珠的原因可以看一下这个文章：回流焊锡珠成因和解决方法还有呢？
造成锡珠的原因有好多，要综合考虑。锡珠a)焊点和元件重叠太多，PCB的线路分布不合理b)置件的压力太大，通知SMT调整置件位置c)预热时温度上升速度太快或预热温度太高重新测量炉温，根据曲线来调节炉温l)预热( PCB 板到达60-120摄氏度降低元件的热冲击,斜率应保持在希望你能满意。
SMT回流焊后,PCB上有锡珠,这种现象该如何改善及预防呢 如图 -
b)如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同是什么。
正常情况，板面不会经常残留锡珠，只有极少数钻孔内残留锡珠情况存在。如果你处经常出线此情况，说明贵司喷锡线有问题，需要改善；
...怎么过完后电路板上很多小的锡渣?怎么解决?有喷免洗助焊剂_百度知 ...
锡炉是手工，还是自动浸焊机，还是波峰焊，小小的锡渣是氧化物，还是锡珠，这些需要说明清楚，才能帮助您！DS300FS 如果是锡珠，需要从PCB板喷雾助焊剂是否含水量多，如果只是助焊剂的残留用免洗才有帮助，如果锡的残留，助焊剂要提高活性才会改善，最重要是您需要一台好的设备，自动浸焊机或波峰焊机！
回流焊后面有锡珠吧，如是极小的锡珠，建议先修改制程参数看看（如贴片时的高度，升温斜率等），较大锡珠可以修改钢网开口，减少锡量可以克服，至于减少多少要看材料端子大小或请钢网商建议，

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