PCB板如何不盖绿油(拜托各位大神
PCB板如何不盖绿油?拜托各位大神 -
很简单，你只要在Layer上再加一层Solder就OK了！！，后者要比前者稍粗，因为Solder是负片输出的，正片与负片相反，正片是你画了什么，相底就变黑，像Layer都是正片的，先将不要的铜腐蚀了，再盖上Solder的负片，负片就是你画什么，相底就变白，其他变黑，所以你画了Solder在上面，就相当于那条Laye好了吧！
绿油，作为PCB板上的重要组成部分，其主要由环氧变性树脂、热硬化环氧树脂、光引发剂、体质颜料、著色颜料、添加剂和溶剂组成，其作用并非仅限于绝缘，它还是线路板的守护者。首先，它在微小间距中提供绝缘，以应对日益紧凑的设计。其次，绿油保护线路免受湿气、电解质及机械损伤，确保电路稳定性。此外，它有帮助请点赞。
很简单，你只要在Layer上再加一层Solder就OK了！！，后者要比前者稍粗，因为Solder是负片输出的，正片与负片相反，正片是你画了什么，相底就变黑，像Layer都是正片的，先将不要的铜腐蚀了，再盖上Solder的负片，负片就是你画什么，相底就变白，其他变黑，所以你画了Solder在上面，就相当于那条Laye好了吧！
绿油，作为PCB板上的重要组成部分，其主要由环氧变性树脂、热硬化环氧树脂、光引发剂、体质颜料、著色颜料、添加剂和溶剂组成，其作用并非仅限于绝缘，它还是线路板的守护者。首先，它在微小间距中提供绝缘，以应对日益紧凑的设计。其次，绿油保护线路免受湿气、电解质及机械损伤，确保电路稳定性。此外，它有帮助请点赞。
1、Mechanical机械层顾名思义是进行机械定型的就是整个PCB板的外观，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。它也可以用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出说完了。
topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在等我继续说。
Altium Designer画pcb板为什么3D视图可以看得到顶层的布线? -
原因：3D显示的视角是Top层；而Top层又有走线，实际制造的PCB也可以看到走线，3D显示一般也会显示出来；解决：调整显示模式-强制不显示- 3D显示中绿油层的透明度调到最高，遮盖铜皮步骤: 3D显示状态- L键- Color and等会说。选项- Top和Bottom Solder Masker 选项的Opacity(透明度)拖动等会说。
应该在solder（阻焊层）。顶部阻焊层或底部阻焊层（Top solder/Bottom Solder）中画的部分会取消阻焊剂使PCB板露铜可以挂锡。
请教PCB高手过孔露铜好还是不漏好 -
B、公司制程能力无法保证通孔质量，一般都要求孔内无绿油堵塞。C、OSP板、化锡板、化银板、化金板一旦塞孔质量不佳，极易会导致药水在过孔内无法被清洗干净，那么PCB板的表观、可靠性等潜在失效问题就会出现。D、有BGA设计的板子其过孔必须采用塞孔工艺。E、过孔边缘有焊接Pad设计的PCB板，必须采用有帮助请点赞。
绿油会改变一点天线的阻抗，但是并不明显。如果天线覆盖绿油的影响已经在设计的时候得到补偿，那么影响是可以忽略不计的。如果是失误，原来是露铜的，若天线工作频率不是特别高，那么影响也是比较微小的。
pcb设计中各层的作用怎么区,各层有什么作用? -
一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。4、机械层(Mechanical Layers)机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形有帮助请点赞。
或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。topsolder 和bottomsolder 这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。