PCB常见缺陷图片汇总
PCB板波峰焊接有哪些缺陷? -
1-1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用，通常会在PCB基板及零件脚上发现，而SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在PCB基板上而造成好了吧！
1、曝光不良；2、开短路；3、线小；4、线路缺损、变形；5、掉油墨；6、偏位；以上基板是曝光制成的常见问题。线路曝光和阻焊曝光出现的问题还不一样，略微有差异。希望我的回答可以帮助你，望采纳。谢谢！
1-1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用，通常会在PCB基板及零件脚上发现，而SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在PCB基板上而造成好了吧！
1、曝光不良；2、开短路；3、线小；4、线路缺损、变形；5、掉油墨；6、偏位；以上基板是曝光制成的常见问题。线路曝光和阻焊曝光出现的问题还不一样，略微有差异。希望我的回答可以帮助你，望采纳。谢谢！
来源：深圳宏力捷PCB设计在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。其中线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡，希望你能满意。
一是和工程师设计水平有关，走线能粗的非用细，就容易出问题。二是加工了，菲林的制作、板子内受潮、板子压合。我遇到最夸张就是检测正常，焊完不行，原因是受潮起鼓。还有就是可以用高tg材料，减小板子高温变形，导致的断线，
pcb铜表面空洞缺陷原因 -
pcb铜表面空洞（包括断线）缺陷的原因，主要有两条：1、使用的覆铜板质量不合格，本身铜箔就有空洞，做出的印制板当然有缺陷。判断方法：缺陷位置不固定，是随机的。2、制作印制板的胶片受的污染或者损坏，做出的印制板也会有缺陷。判断方法：缺陷位置固定在同一位置。
（3）近孔对生产的影响：两个孔过近会影响PCB生产钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄，钻咀受力不均及钻咀散热不一，从而导致断钻咀，由此造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。04 金属半孔和邮票孔金属半孔：金属半孔是板厂的叫法，很多硬件工程师会称他为“邮票孔”。金属还有呢？
PCB ICD(内层连接位断裂)缺陷的产生原因 -
要做切片分析，简单来说有以下几种情况：1、线路断路。2、层偏。3、内层涨缩引起。4、钻孔偏位。5、镀孔不良。
基于FPGA的pcb缺陷检测是指使用现场可编程门阵列（FPGA）作为检测平台，对印刷电路板（PCB）进行缺陷检测。FPGA在硬件设计方面具有高度的灵活性和可编程性，可以根据需求对其进行编程，并且具有快速响应和处理能力。因此，使用FPGA进行PCB缺陷检测可以快速、准确地检测出PCB上的缺陷，提高生产效率和质量。