PCB地线布线错误问题
PCB地线布线错误问题 -
在焊盘外靠近焊盘的位置打一个过孔就可以了。如果是protel99的软件在你走线的时候在需要换层的地方按下键盘上数字键那里的“”或“”可以直接换层并帮你打好过孔。比如你你这个图，正在布底层的线，在你走线到电容附近时想换到顶层就按“”号，于是系统就自动帮你打好一个过孔（这时过孔处于浮还有呢？
1.2两处的都是地，对应的元件都是插件元件，1处在bottom层增加延长线，是考虑插装是焊盘脱落。另外一点可能在调试时，方便焊线2处的地加很多短线是增大铜的面积，在焊盘周围打过孔是thermal via,因为铜皮太大，增加thermal via让焊接良好，
在焊盘外靠近焊盘的位置打一个过孔就可以了。如果是protel99的软件在你走线的时候在需要换层的地方按下键盘上数字键那里的“”或“”可以直接换层并帮你打好过孔。比如你你这个图，正在布底层的线，在你走线到电容附近时想换到顶层就按“”号，于是系统就自动帮你打好一个过孔（这时过孔处于浮还有呢？
1.2两处的都是地，对应的元件都是插件元件，1处在bottom层增加延长线，是考虑插装是焊盘脱落。另外一点可能在调试时，方便焊线2处的地加很多短线是增大铜的面积，在焊盘周围打过孔是thermal via,因为铜皮太大，增加thermal via让焊接良好，
从图片看很明显，你的P1层没有网络，网络名是NO NET。在P1层空白处双击，选择网络为GND 看了你对他们回答的追问。你好像不明白正负片。P1 P2是负片，当然不能敷铜。在负片上，是画上你不要的。在正片上，是画上你要的。这个要注意。建议你做下动作，然后用3D看一下，你就会很清楚了。
1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地还有呢？
我想知道PCB布线时地线的布线技巧 -
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白后面会介绍。
1. 焊接问题：焊接过程中，如果焊料或焊膏过量或不均匀，可能会导致测试点与相邻地线之间发生短路。2. 元器件损坏：如果PCBA上的电子元器件损坏(如芯片短路)，可能会导致测试点与地线之间发生短路。3. PCB设计问题：PCB设计中布线错误、走线不当或电路层之间的短路等问题，可能会导致测试点与地线之间发生还有呢？
PCB布线时,为何地线不能绕电路板走一圈? -
地线围绕电路板走一圈，相当于一个内部面积的线圈，线圈面积越大，相同外部磁场的情况下，通过该线圈的磁通越大，线圈上感应出的电动势就越大。这个电动势不是我们期望的，也就是常说的干扰！如果将PCB的空余部分都填充为地平面，那么，“线圈”的空隙面积就大大减小了，这种情况下，即便在外部走了一有帮助请点赞。
你也可以不画地线PCB界面中黄色有缺口的图标单击或者在PLACE菜单中单击Polygon plane，出现界面后，在界面中把Net options 中的Connect to net 中选择GND并且把下面两条选中（去死铜等作用），plane setting中的尺寸你可以不改、layer中选择你要敷铜的图层top layer或者bottom layer（你也可顶层和底层都好了吧！
在做pcb板的时候,为了减小干扰,地线是否应该构成闭和形式? -
我有在pcb联盟网问过这个问题，在做PCB板的时候，一般来讲都要减小回路面积，以便减少干扰，布地线的时候，也不应布成闭合形式，而是布成树枝状较好，还有就是要尽可能增大地的面积。
主要记住这三点，并附上手绘简图简要说明。单点接地：电源地直接连到数字地上，和模拟地之间用一只磁珠或0欧电阻相连地平面完整：专门使用一层板层做为地平面，并保持尽可能地平面的完整覆铜3W原理：在信号线走线层上使用覆铜做为引脚接地和保护，覆铜到信号线间的距离为3倍信号线宽度后面会介绍。