PCB地线布线错误问题
PCB地线布线错误问题 -
在焊盘外靠近焊盘的位置打一个过孔就可以了。如果是protel99的软件在你走线的时候在需要换层的地方按下键盘上数字键那里的“”或“”可以直接换层并帮你打好过孔。比如你你这个图,正在布底层的线,在你走线到电容附近时想换到顶层就按“”号,于是系统就自动帮你打好一个过孔(这时过孔处于浮还有呢?
1.2两处的都是地,对应的元件都是插件元件,1处在bottom层增加延长线,是考虑插装是焊盘脱落。另外一点可能在调试时,方便焊线2处的地加很多短线是增大铜的面积,在焊盘周围打过孔是thermal via,因为铜皮太大,增加thermal via让焊接良好,
在焊盘外靠近焊盘的位置打一个过孔就可以了。如果是protel99的软件在你走线的时候在需要换层的地方按下键盘上数字键那里的“”或“”可以直接换层并帮你打好过孔。比如你你这个图,正在布底层的线,在你走线到电容附近时想换到顶层就按“”号,于是系统就自动帮你打好一个过孔(这时过孔处于浮还有呢?
1.2两处的都是地,对应的元件都是插件元件,1处在bottom层增加延长线,是考虑插装是焊盘脱落。另外一点可能在调试时,方便焊线2处的地加很多短线是增大铜的面积,在焊盘周围打过孔是thermal via,因为铜皮太大,增加thermal via让焊接良好,
从图片看很明显,你的P1层没有网络,网络名是NO NET。在P1层空白处双击,选择网络为GND 看了你对他们回答的追问。你好像不明白正负片。P1 P2是负片,当然不能敷铜。在负片上,是画上你不要的。在正片上,是画上你要的。这个要注意。建议你做下动作,然后用3D看一下,你就会很清楚了。
1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地还有呢?
我想知道PCB布线时地线的布线技巧 -
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白后面会介绍。
1. 焊接问题:焊接过程中,如果焊料或焊膏过量或不均匀,可能会导致测试点与相邻地线之间发生短路。2. 元器件损坏:如果PCBA上的电子元器件损坏(如芯片短路),可能会导致测试点与地线之间发生短路。3. PCB设计问题:PCB设计中布线错误、走线不当或电路层之间的短路等问题,可能会导致测试点与地线之间发生还有呢?
PCB布线时,为何地线不能绕电路板走一圈? -
地线围绕电路板走一圈,相当于一个内部面积的线圈,线圈面积越大,相同外部磁场的情况下,通过该线圈的磁通越大,线圈上感应出的电动势就越大。这个电动势不是我们期望的,也就是常说的干扰!如果将PCB的空余部分都填充为地平面,那么,“线圈”的空隙面积就大大减小了,这种情况下,即便在外部走了一有帮助请点赞。
你也可以不画地线PCB界面中黄色有缺口的图标单击或者在PLACE菜单中单击Polygon plane,出现界面后,在界面中把Net options 中的Connect to net 中选择GND并且把下面两条选中(去死铜等作用),plane setting中的尺寸你可以不改、layer中选择你要敷铜的图层top layer或者bottom layer(你也可顶层和底层都好了吧!
在做pcb板的时候,为了减小干扰,地线是否应该构成闭和形式? -
我有在pcb联盟网问过这个问题,在做PCB板的时候,一般来讲都要减小回路面积,以便减少干扰,布地线的时候,也不应布成闭合形式,而是布成树枝状较好,还有就是要尽可能增大地的面积。
主要记住这三点,并附上手绘简图简要说明。单点接地:电源地直接连到数字地上,和模拟地之间用一只磁珠或0欧电阻相连地平面完整:专门使用一层板层做为地平面,并保持尽可能地平面的完整覆铜3W原理:在信号线走线层上使用覆铜做为引脚接地和保护,覆铜到信号线间的距离为3倍信号线宽度后面会介绍。