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PCB制造的国标和IPC标准的区别

2024-08-11 06:56:23 来源:网络

PCB制造的国标和IPC标准的区别

PCB制造的国标和IPC标准的区别 -
在PCB中将IPC分为1级2级3级。1级通用电子消费类产品。2专用服务类电子产品。3高性能电子产品。级别越高质检要求越严格,3级无论在PCB,比如钻孔孔径的精确度、孔内镀铜的厚度和平整度、阻焊油厚度等等都要比2级公差范围和检测项要多和严,3级严判的产品无论用在民用、军用都要保证产品高稳定,长还有呢?
IPC是印制电路板的一种标准。IPC最初为“The Institute of Printed Circuit”的缩写,即美国“印制电路板协会”,后改名为“The Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit”(电子电路互连与封装协会),1999年再次更名为“Associatation Of Connecting Electronics Industries”(电子制造等我继续说。

PCB制造的国标和IPC标准的区别

关于PCB外形尺寸公差,孔位置公差,IPC里有没有明确的要求呢? -
IPC里面没有这方面的定义,但印制板应满足设计图纸规定的尺寸要求,如板的周边、厚度、切口、开孔、开槽等。导线宽度误差在±5%以内。绑定IC在±0.01mm以内可接受;对不超过1/5线宽的缺口可接受;线隙误差在±5%以内可接受。孔径偏差按以下要求:当孔径≤0.8mm时,零件孔径与设计孔径的误差在±0.0说完了。
是指IPC 3级标准,比业界常规的2级标准要更严格一些。我这边有一份2级与3级的要求比照(IPC-6012B),需要的话给我邮件davidlee7458@yahoo.com.cn
ipc针对pcb板涨缩尺寸 -
±0.1mm以内。IPC标准中规定了PCB板的涨缩尺寸应该控制在±0.1mm以内,同时还规定了不同PCB板材料的涨缩系数和温度系数,以便在设计和制造过程中进行合理的控制和调整。IPC是国际电子电气工程师协会(InstituteofPrintedCircuits)的缩写,是一个专门制定电子电气行业标准的组织。
PCB表面焊盘可焊性试验是指通过润湿平衡法(wetting balance)这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。是浸锡焊锡的过程。一般有两种方法:1、国标法:现行IPC 印制板可焊性测试方法标准是2003 年2 月版IPC/EIA JSTD003A为最新版本,新增了无铅焊接,在该好了吧!
IPC 标准 关于PCB -
●IPC-1731材料供应商体系认证规范●IPC-2221印制板设计通用标准(代替IPC-D-275)(包括修改1)●IPC-2222刚性有机印制板设计分标准(代替IPC-D-275)●IPC-2223挠性印制板设计分标准(代替IPC-D-249)●IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准●IPC-2524印制板制造数据质量定级体系●IPC-有帮助请点赞。
新版IPC6012在表3.2中对pcb孔粗已有重大改变,一般Class2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之平均厚度已由1mil降至0.8mil;下限也更降为0.7mil。此乃因小孔深孔盛行,孔铜不易达到厚度要求所致。所以,如果要依循IPC6012,你的认知是对的。但其就盲孔(BlindVia)是有但书的;该表就Class2板类之盲孔有帮助请点赞。
PCB常用的IPC标准有哪些 -
PCB常用的IPC标准有以下这些:IPCA610E,电子组件的可接受性要求;IPCJSTD001E,电气与电子组件的焊接要求;IPC771121B,电子组件和电路板的返工返修;IPCA600H,印制板的验收条件;IPCA620A,电缆、线束装配的技术条件及验收要求。
我们一般公差好像主要是10%,所以,如果是1.2mm的话,一般是+/-0.12mm。