IPC规范里化金电镀工艺
线路板中经常会出现 镍金板厚度要求为 多少 u" 。 请问u"代表的是多 ...
u"和um都是厚度单位，一般我们说做多少u"。比如，一般的化金板要求镍120，金1.5，意思就是要求120u"的镍厚，1.5u"以上的金厚。另外，这个厚度看个人习惯，有的人习惯说做多少微米，有的习惯说做多少微英寸。回签吗？如果他指定要用喷锡，那你让品质部的人带上Ipc650G去跟客人谈，关于喷锡板的等会说。
回答：一般都20%以上控，已经比IPC提高标准. 说实在的，测延展性的几个板件代表性不是很强，很多因素有影响. 电镀主要是平板的保养和维护，定期的进行碳处理和换缸.
u"和um都是厚度单位，一般我们说做多少u"。比如，一般的化金板要求镍120，金1.5，意思就是要求120u"的镍厚，1.5u"以上的金厚。另外，这个厚度看个人习惯，有的人习惯说做多少微米，有的习惯说做多少微英寸。回签吗？如果他指定要用喷锡，那你让品质部的人带上Ipc650G去跟客人谈，关于喷锡板的等会说。
回答：一般都20%以上控，已经比IPC提高标准. 说实在的，测延展性的几个板件代表性不是很强，很多因素有影响. 电镀主要是平板的保养和维护，定期的进行碳处理和换缸.
在这个独特的日子里，我也只能再一次轻轻舔食悲伤，似乎正暗合了天气。
防以被蚀刻) 蚀刻去除阻绝层Pattern电镀法在表面不要保留的地方加上阻绝层电镀所需表面至一定厚度去除阻绝层蚀刻至不需要的金属箔膜消失加成法令表面粗糙化完全加成法(full-additive) 在不要导体的地方加上阻绝层以
PCB:名词解释 -
Standardization,ISO)简称ISO,是一个全球性的非政府组织，是国际标准化领域中一个十分重要的组织48.IPC 国际电子工业联接协会IPC致力于标准规范的制订，IPC制定了数以千计的标准和规范。一个由会员企业发起的组织，IPC主要提供行业标准、认证培训、市场调研和政策宣传，并且通过支持各种各样的项目来满足这个全球产值达15000是什么。
线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。因为PCB上的铜皮表面积非常大，比较利于散热，所以PCB布线的过电流能力远大于铜导线。一1Oz厚度的铜皮为例：（IPC标准）1A需要的布线宽度为12mil（表层走线），内层走线约为30mil。在实际使用过程中，因PCB制造工艺的公差（国内PCB板材偷工等我继续说。
PCB的制造流程谁知道啊 。 -
PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。2、芯板的制作清洗等我继续说。
1.制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板，使其与实际电路图尺寸一致，并保持覆铜板的清洁。2.在覆铜板上印刷电路。将蜡纸平铺在钢板上，用钢笔按1:1的比例在蜡纸上刻上印刷好的版图，根据电路板的大小在蜡纸上裁出印刷好的版图，平铺在覆铜板上。将少量颜料和滑石粉混合成薄而厚的材料，用刷子还有呢？
PCB制作工艺流程 -
电路设计技巧PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计好了吧！
一. 双面板工艺流程：覆铜板(CCL)下料(Cut)→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→图形转移(Pattern)油墨或干膜→图形电镀(Pattern plating)→蚀刻(Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(HAL)→外形(Pounching)→成检(FQC)→电测试E-TEST→包装(等会说。