IPC规范漂锡规范
PCB表面焊盘可焊性试验怎么做?漂洗还是浸锡?IPC怎么定义的? -
PCB表面焊盘的可焊性试验可以通过漂洗或者浸锡两种方法进行。漂洗法：在可焊性试验中，通常使用一种称为"SIR测试"（Solderability in Resistance to Soldering)的漂洗方法。该方法涉及将待测试的PCB样品暴露在熔化的焊料（如锡-铅合金）中，然后使用特定的时间、温度和其他条件进行漂洗。之后，检查焊盘表面有帮助请点赞。
漂锡3+/-0.5S，焊盘上锡面积超过95%，边缘不能有聚集型的空洞，
PCB表面焊盘的可焊性试验可以通过漂洗或者浸锡两种方法进行。漂洗法：在可焊性试验中，通常使用一种称为"SIR测试"（Solderability in Resistance to Soldering)的漂洗方法。该方法涉及将待测试的PCB样品暴露在熔化的焊料（如锡-铅合金）中，然后使用特定的时间、温度和其他条件进行漂洗。之后，检查焊盘表面有帮助请点赞。
漂锡3+/-0.5S，焊盘上锡面积超过95%，边缘不能有聚集型的空洞，
铜、锡金属涂层厚度通常在5至15μm；铅锡合金金属涂层（或锡铜合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了后面会介绍。