IPC规定spi参数标准

SMT表面贴装技术锡膏印刷步骤及工艺 -
锡膏制造：氮气塔或离心技术制备锡粉，要求圆形、尺寸适中，氧化层薄。助焊剂成分：复杂且功能各异，确保去除氧化并优化粘附性能。质量测试：涵盖黏着性、散锡性、黏度等，J-STD-005和IPC-TM-650规范为锡膏品质设立了严格标准。锡膏类型与应用：主流的Type3与Type4锡膏适用于大部分应用，而Type5/6则适还有呢？