IC常见封装大全全彩图
如何自己动手封装IC芯片? -
1、根据产品规格书，以下图为例来说明如何封装。2、tool-component wizard。3、选择要封装的类型DIP。4、根据规格书选择过孔及焊盘的大小。5、根据规格书选择过孔上下和左右的间距，边框丝印的大小，选择默认的即可。6、根据芯片实际管脚填写数量，填写你想输入的封装名字，这里还是按照芯片的实际名字来命名。
SOP 也是一种很常见的IC封装形式，后面跟的数字8是指该封装有8个引脚。以下是长电科技SOP8封装的外形及尺寸表以及实物图片：
1、根据产品规格书，以下图为例来说明如何封装。2、tool-component wizard。3、选择要封装的类型DIP。4、根据规格书选择过孔及焊盘的大小。5、根据规格书选择过孔上下和左右的间距，边框丝印的大小，选择默认的即可。6、根据芯片实际管脚填写数量，填写你想输入的封装名字，这里还是按照芯片的实际名字来命名。
SOP 也是一种很常见的IC封装形式，后面跟的数字8是指该封装有8个引脚。以下是长电科技SOP8封装的外形及尺寸表以及实物图片：
触摸IC通常包含包含PMU和Touch Key Core两个部分，其内部的系统框图如图所示： 市场上最常用的的触摸IC采用SOP8封装，带有输入输出数据位和灵敏度选择位等引脚：
1、电子芯片的大小和尺寸不同，SOT-353比SOT25、SOT-23-5较小；2、PITCH（零件脚中心点到零件脚中心点的距离）不同；3、SOT都表示小型晶体管封装。SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。SOT25有三个引脚，SOT-353有4个引脚，SOT-23-5有三个引脚。IC芯片将大量的微电还有呢？
IC的封装的规则怎么辩识? -
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加有帮助请点赞。
电子元器件的世界中，封装就像一座桥梁，连接着芯片与外部世界。它通过巧妙的组合，将芯片的潜力转化为实际应用的可能，其中，IC封装（Integrated Circuit Packaging）种类繁多，如同电子设备的守护者，各有其独特的魅力和角色。封装的多样性封装材质有金属、陶瓷和塑料的区分，它们各自承担着不同的性能需求。
集成电路封装IC封装 -
CLCC: 带引脚陶瓷芯片载体，常见于EPROM封装。COB: 芯片直接安装在PCB上，简化了组装，但密度相对较低。DFP: 过去的双侧引脚扁平封装，现已较少使用。DIC: 陶瓷DIP的别称。DIL/DIP: 双列直插式封装，广泛应用在各种电路中，是基础封装形式。DSO: 双侧引脚小外形封装，是SOP的另一种叫法。DICP: 双带等我继续说。
BGA（球形触点阵列封装）：适用于多引脚LSI，封装紧凑，适用于移动设备和一些高性能计算机。BQFP（带缓冲垫四侧引脚扁平封装）：防运输弯曲，常见于微处理器和ASIC设计中。PGA：表面贴装型PGA的简称，常用于大规模逻辑LSI。C- (Ceramic) 和Cerdip：陶瓷封装，用于特定电路，其中Cerdip采用玻璃密封陶瓷封装有帮助请点赞。
IC到底有多少种封装啊??? -
常用的4种DIP、PLCC、SOP、BGA
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数好了吧！