Cob封装的LED显示屏具有哪些优势
LED显示屏的封装工艺SMD 、COB 、GOB、 VOB技术介绍 -
COB技术，即chip on board，将发光芯片直接固定在基板上，通过导热环氧树脂和丝焊工艺连接。与SMD相比，COB提供了更好的防磕碰、防静电、防潮防水性能，实现了从点光源到面光源的转换，减少了视觉疲劳。它具有更高的封装密度和可靠性，能够实现更小间距，提升显示效果。突破防护极限：GOB工艺GOB，Glue o到此结束了？。
LED显示屏规格比较多，分室内和室外，常规和异形屏，同样市场上报价比较乱，没有一个固定的标准，具体要根据您的自身需求来询价。包括需要哪些配置，一定要确认清楚了。以下是我们2022年不同规格的最新价格：室内全彩屏（3840高刷IC）：P2.5（4500/平米），P2（7000/平米），P1.86（9000/平米）P1说完了。
COB技术，即chip on board，将发光芯片直接固定在基板上，通过导热环氧树脂和丝焊工艺连接。与SMD相比，COB提供了更好的防磕碰、防静电、防潮防水性能，实现了从点光源到面光源的转换，减少了视觉疲劳。它具有更高的封装密度和可靠性，能够实现更小间距，提升显示效果。突破防护极限：GOB工艺GOB，Glue o到此结束了？。
LED显示屏规格比较多，分室内和室外，常规和异形屏，同样市场上报价比较乱，没有一个固定的标准，具体要根据您的自身需求来询价。包括需要哪些配置，一定要确认清楚了。以下是我们2022年不同规格的最新价格：室内全彩屏（3840高刷IC）：P2.5（4500/平米），P2（7000/平米），P1.86（9000/平米）P1说完了。
这种产品路线选择可以认为是“难度系数的折中”，同时也可以说是“表贴的成本优势”、“COB的效果优势”、“Micro-LED的极致追求”等进行了配比融合。所以，如果给MINI-LED下一个狭隘的定义，它只是新一代更小体积的LED晶体颗粒。但是，如果从广义的角度看，这个技术影响了从晶体材料到封装封测、终端应用是什么。