BGA锡球与平时用的焊锡丝有什么区别
BGA锡球与平时用的焊锡丝有什么区别 -
用烙铁把焊锡丝融化成大的锡球在BGA焊点上滚动，多加点焊锡膏，在BGA焊点上形成锡点的大小与托锡的速度和烙铁的温度有很大关系，在主板和桥上统一滚动一遍，要脱成均匀的锡点，不过形成的锡点只是所需用直径锡球的一半大小，然后桥和主板对接好后上BGA返修台进行焊接。这样会免去清理焊盘植球等工序，直说完了。
BGA锡球的优点是操作简单，可以直接焊接，适用于简单的电子元器件的连接，对初学者也容易上手。然而，锡球使用一次就要丢弃，不够环保，也会带来一定的成本开支。锡膏的优点在于可以精确地涂在需要焊接的地方，具有比较好的可控性和稳定性，适用于需要高级焊接技巧或者复杂电子器件连接。此外，锡膏可以反复使到此结束了？。
用烙铁把焊锡丝融化成大的锡球在BGA焊点上滚动，多加点焊锡膏，在BGA焊点上形成锡点的大小与托锡的速度和烙铁的温度有很大关系，在主板和桥上统一滚动一遍，要脱成均匀的锡点，不过形成的锡点只是所需用直径锡球的一半大小，然后桥和主板对接好后上BGA返修台进行焊接。这样会免去清理焊盘植球等工序，直说完了。
BGA锡球的优点是操作简单，可以直接焊接，适用于简单的电子元器件的连接，对初学者也容易上手。然而，锡球使用一次就要丢弃，不够环保，也会带来一定的成本开支。锡膏的优点在于可以精确地涂在需要焊接的地方，具有比较好的可控性和稳定性，适用于需要高级焊接技巧或者复杂电子器件连接。此外，锡膏可以反复使到此结束了？。
BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了有帮助请点赞。
国外做BGA用锡浆，国内用锡球。感觉锡球更容易操作，锡浆效果更好。
弱弱问一下,各位大侠BGA植锡是用锡球好呢还是锡浆好??? -
各有各的好处的。一般是用锡球的，又便宜又好用，
高温锡膏的熔点是217°c，焊接强度高。低温锡膏的熔点是183°c，焊接强度低。用低温锡膏回流焊接是可以把高温区的温度设定到265~275°c，过炉后可以确认那个温度的效果更好。关键是高温区和高温前一个区的温可稍微升高5~10°c，就是要加大Peak值。以上，希望对你有帮助。
...的而BGA上的锡球是无铅的,请问回流焊接时使用什么温度最佳,预热?恒温...
1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块说完了。
肯定是锡球了：handshake 查看原帖>>
bga锡球推拉力标准 -
吧推力范围：推力指的是施加在BGA锡球上的力，应该在10-30克之间。这个范围是为了保证焊点能够承受正常的应力和振动，防止焊点松动或断裂。3、字拉力范围：拉力指的是从BGA锡球上施加的力，应该在1-10克之间。这个范围是为了确保焊点能够承受适当的拉力，避免过大的拉力导致焊点损坏。
广东中实金属不错，有专门适用于BGA焊接的锡膏，是国家航天军工单位制定供应商，质量过硬，推荐试下，