5.2mmsop14封装尺寸
74HC14D/SN74HC14DR/AIP74HC14 -
DIP14封装尺寸为19.2mm x 9.0mm，SOP14为8.83mm x 6.24mm，TSSOP14为5.06mm x 6.6mm x 1.2mm，小巧轻便，便于集成。设计支持与理解</ 功能框图直观展示电路操作原理，逻辑符号和IEC逻辑符号清晰易懂，帮助设计师深入理解单个开关的工作机制。74HC14D/SN74HC14DR/AIP74HC14作为一款高效能的逻是什么。
DIP14封装尺寸为19.2mm x 9.0mm，SOP14为8.83mm x 6.24mm，TSSOP14为5.06mm x 6.6mm x 1.2mm，小巧轻便，便于集成。设计支持与理解</ 功能框图直观展示电路操作原理，逻辑符号和IEC逻辑符号清晰易懂，帮助设计师深入理解单个开关的工作机制。74HC14D/SN74HC14DR/AIP74HC14作为一款高效能的逻是什么。
9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻到此结束了？。