锡膏板上的锡珠直径在0.3以下可以接收吗
SMT工艺中常见的不良现象有哪些?怎么解决??？
7.焊盘开口外形不好🤒🤤——😼🐚，未做防锡珠处理🐂|🥌🐃。8.锡膏活性不好🐡-🌼，干的太快🌨|😒，或有太多颗粒小的锡粉🐒🦎-🐡😟。9.锡膏在氧化环境中暴露过久*🎫|-🌕，吸收空气中的水分🐍|😚🐿。10.预热不充分🌺-🏈🐨，加热太慢不均匀⛅️——🐱。11.印刷偏移🪡——🦎，使部分锡膏沾到PCB上😀_-🦢🌞。12.刮刀速度过快🦃_——😲🐀，引起塌边不良🐅——|*🐫，回流后导致产生锡球🦮——🦒👹。P.S:锡球直径要求小于0.13MM,等会说🙀🛷-🌼。
在长时间的印刷情况下🐗🐫-🐼，因焊膏中溶剂的挥发🏉🏅|🪅，会影响到印刷时锡膏的脱模性能🦢😙|-🐁，因此对存放鑫诺焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用),印刷后网板上所剩的焊锡膏🎇🎣-_😇🌤，应用其它清洁容器装存保管😜🐐_😮😥，下次再用时🪡💫-🐔🌳，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况🙀🌺——🍀🌴，如果过分干燥🐨🦁——-🤓😿，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用🐰😝|🐗🎳。操作人员作业还有呢？
7.焊盘开口外形不好🤒🤤——😼🐚，未做防锡珠处理🐂|🥌🐃。8.锡膏活性不好🐡-🌼，干的太快🌨|😒，或有太多颗粒小的锡粉🐒🦎-🐡😟。9.锡膏在氧化环境中暴露过久*🎫|-🌕，吸收空气中的水分🐍|😚🐿。10.预热不充分🌺-🏈🐨，加热太慢不均匀⛅️——🐱。11.印刷偏移🪡——🦎，使部分锡膏沾到PCB上😀_-🦢🌞。12.刮刀速度过快🦃_——😲🐀，引起塌边不良🐅——|*🐫，回流后导致产生锡球🦮——🦒👹。P.S:锡球直径要求小于0.13MM,等会说🙀🛷-🌼。
在长时间的印刷情况下🐗🐫-🐼，因焊膏中溶剂的挥发🏉🏅|🪅，会影响到印刷时锡膏的脱模性能🦢😙|-🐁，因此对存放鑫诺焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用),印刷后网板上所剩的焊锡膏🎇🎣-_😇🌤，应用其它清洁容器装存保管😜🐐_😮😥，下次再用时🪡💫-🐔🌳，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况🙀🌺——🍀🌴，如果过分干燥🐨🦁——-🤓😿，应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用🐰😝|🐗🎳。操作人员作业还有呢？
吉田锡膏告诉你😶-_🦫🏐：一🐣🌻-——🍃、网板的开孔是否合理😉🐂||🐬🎄、选用的锡膏的粘稠度🐷🌛_——😙😢、锡珠的大小也就是多少目的🐺🤫||🏏、刮刀的材质🙈🎳——-🐄🌤、运行时的压力😣-🐅，压板压力和脱板的时间🌙|——😚🐬。二🐬🌿——🐕、锡膏堵钢网和作业的温度也有关🦇--🐱🦝，可以考量一下作业环境🤬🐱——🏵*❄。0.4pitch的钢网开孔较小🦋🍁-🐱，如果钢网边缘毛刺多🀄|🌧，导致下锡不好🪲——🤕，也会堵的🐋||🎳。三♠🥋|🐰🌴、锡膏在使用过等会说🥋😘——🏈。
一般常见的南桥🪲🦣_——🎖😶，北桥多用0.76和0.6的😒|-🦢，显卡的BGA多用0.4~0.5的锡珠😯🦟-😍🦡，75~90/大瓶.助焊剂最好选用那种工厂级别的焊膏🦓——🦘🐏，是进口的那种🌝🦓——🐊🐦，价格在100~150瓶查看原帖>> 本回答被提问者采纳已赞过已踩过< 你对这个回答的评价是？ 评论收起 1条折叠回答其他类似问题2013-10-27 BGA焊接用什么牌子的锡球和锡膏最说完了🌦————🐨🌚。
锡膏什么问题会有锡珠?？
•锡膏内Flux易析出气泡🐥-_🤯🦧，Flux流动力量加上挥发型溶剂的挥发🦚||🐐🦢，再加上零件部品在Pad上拉引的力量同时使得未溶融焊锡受挤压析出溶融而形成锡珠🐸——-🌧🐖。#8226;锡膏量过多或Pad面积太小🦫🐋|——✨，溶融焊锡所保有空间过小也易形成锡珠🏏__🌎。对策零件部品旁发生锡珠的原因很多🐣🐡-✨*，需检讨与修正🌱_🌦🦥。1.在设计上Pad的温度🌪🐌||🛷🪀，能均匀说完了*——🌎🐱。
1🧩——*🦄、粉径不一样🦫🥇|-🐨🎍；2🍄😥——🦋、使用的产品不一😘_💮🎄，通常4号粉用在电脑🕸_😏🎿，手机🐕_-😒🐾，等等主板上🎣_😖，而5#用在更细微的产品3🦕_🤫、在使用过程中要注意😔-🐡，5#粉更不易暴露时间太长😍-☀️，对于🐹🐸-|🦇🐳，锡珠🐷🦢——|🦈🌙、洋湿性要求更高🙈🐿_🙂，希望对你有帮助🦅|🐩🤡，
锡膏使用时有哪些注意事项?？
1🦛__🦟⛳、使用时🤨|🌵，应提前至少4H从冰箱中取出👹🐒|😢，写下时间🐩🐐|😃、编号🐜🐀||💥😯、使用者🦠🍀_🦜🪅、应用的产品🦝🎮-_🦙😄，并密封置于室温下⭐️-——🎯🦅，待锡膏达到室温时打开瓶盖🐹*-——*。如果在低温下打开🤯|🐘，容易吸收水汽🐋🦒-_😷🔮，再流焊时容易产生锡珠🦓-*🪲，注意🪴🐇_-🦉😣：不能把锡膏置于热风器🌜🍂-*、空调等旁边加速它的升温🦉🤯__🐦🍄。2🐱🐉_🌷、开封后🐬——😿，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min🐖🦋--🦑🦕，使锡膏中的有帮助请点赞😒🌕-😶🐪。
引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案🦆🐓||😝，由此命名为BGA.产品特点*-🎲：(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高🐳🐄_🌗🐷，适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用🐈🐸|🦥，锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差🎀🐲——🐸，无端面平整度问题🎐😆——🌱。
过了波峰的单面板有锡珠如何处理?？
因此🙉🌲——|🦒🦋，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因🐺🌟|🥏🐼。图6.1 片式元件一例有粒度稍大的锡球图6.2 比引脚四周有分散的锡球锡膏在印刷工艺中🏑🌍|🐈⬛🎊，由于模板与焊盘对中偏移🐪🐜_🦜，若偏移过大则会导致锅膏漫流到焊盘外🦀🐒|——🐣🌹，加热后容易出现锡珠😞🐩__*。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因🐅——🎽，往往不被人们历注意🎰😘|——🌘，部分到此结束了？🌿😚__♦。
预热区温度上升温度过快🐥🐇_|🕸，时间过短💮🐩_😒，使锡膏内部的水分和溶解未完全挥发出来🏈🐚——🦎，到达回流焊温区时引起水分和溶解沸腾测出锡珠🥎☺️——-🌼🧨。实践证明🐈😺-_*，将预热区温度的上升速度控制在1~4度/秒是比较理想的🥎🐜-👹。2🐼🍀_🦭😻、如果总在同一位置上出现锡珠就必须检测钢网的设计结构🌳*-🦒。范本开口尺寸腐蚀精度达不到要求🐘__🪱，焊盘尺寸偏大🥏|-🐯，以及表面等我继续说*-|🦏🐡。