请教各位基板工艺中SAP和MSAP有什么区别
基板工艺中SAP和MSAP的区别有哪些??？
1🐒🐌|*🦈、定义不同基板工艺SAP⚾-🤤：半加成法😊_*🌛，采用IC生产方法🪆🐥_*☹️。基板工艺MSAP🐓♟-🤠🐵：改良型半加成工艺🤡_🐸，采用IC生产方法🧿——-🦎🦜。2🌟--🦑🦂、种子铜层的厚度不同基板工艺SAP🌨🤿_——😘：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5mm）开始🌷|_🐸。基板工艺MSAP🤕-——🥇：mSAP工艺从一层薄的层压铜箔（大于1.5mm）开始🦈😺|-🐤🐃。3🐋🦐-🎇、板材需求不同基板工艺SAP🤭_🦤：必须使用ABF后面会介绍🐵——_🌵🐫。
1⛳♟|🪱*、定义不同基板工艺SAP🥏🐀-|🤕🌩：半加成法😞-_*，采用IC生产方法🪶——🎄🦧。基板工艺MSAP🐭🐜_🐫🌳：改良型半加成工艺😭|😫😨，采用IC生产方法🪁🧩_🐓🐔。2☘🐋|——🐗、种子铜层的厚度不同基板工艺SAP🦂🙈————🏵🌈：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5mm）开始🐇_🌪🎱。基板工艺MSAP🌞|☹️😈：mSAP工艺从一层薄的层压铜箔（大于1.5mm）开始🦕😼|-*🎄。3🍂-|🌕、板材需求不同基板工艺SAP🥊🐏_🎏👹：必须使用ABF等会说🐇🐼-_🐰😟。
1🐒🐌|*🦈、定义不同基板工艺SAP⚾-🤤：半加成法😊_*🌛，采用IC生产方法🪆🐥_*☹️。基板工艺MSAP🐓♟-🤠🐵：改良型半加成工艺🤡_🐸，采用IC生产方法🧿——-🦎🦜。2🌟--🦑🦂、种子铜层的厚度不同基板工艺SAP🌨🤿_——😘：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5mm）开始🌷|_🐸。基板工艺MSAP🤕-——🥇：mSAP工艺从一层薄的层压铜箔（大于1.5mm）开始🦈😺|-🐤🐃。3🐋🦐-🎇、板材需求不同基板工艺SAP🤭_🦤：必须使用ABF后面会介绍🐵——_🌵🐫。
1⛳♟|🪱*、定义不同基板工艺SAP🥏🐀-|🤕🌩：半加成法😞-_*，采用IC生产方法🪶——🎄🦧。基板工艺MSAP🐭🐜_🐫🌳：改良型半加成工艺😭|😫😨，采用IC生产方法🪁🧩_🐓🐔。2☘🐋|——🐗、种子铜层的厚度不同基板工艺SAP🦂🙈————🏵🌈：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5mm）开始🐇_🌪🎱。基板工艺MSAP🌞|☹️😈：mSAP工艺从一层薄的层压铜箔（大于1.5mm）开始🦕😼|-*🎄。3🍂-|🌕、板材需求不同基板工艺SAP🥊🐏_🎏👹：必须使用ABF等会说🐇🐼-_🐰😟。
SAPR/3是三层结构（在3.1以后的版本中🐐_|⭐️🐦，通过增加Internet/Intranet层🧐🌝||🦭🥋，R/3的结构将变成多级结构）产品清楚地分为表达服务🌖-_👹🦉，应用服务和数据库服务🐋⚾-🌨。SAPR/3以一种实用的方式支持全部GartnerGroupClient/Server模式的5层结构🧧🥈-——🎳🐦。SAP开发了ABAP/4工作台（ABAP/4DevelopmentWorkbench）作为实施client/server方案的完等我继续说🐚*——🦊🐬。
线路板m-sap的意思是改良后的半加成工艺*|☘。半加成工艺（Semi-Additive Process🏅🐐|🦓，SAP）和改良后的半加成工艺（Modified Semi-Additive Process♦|——🏑🥍，M-SAP）被广泛应用于线路板印刷行业🌈-_🙄🦮，在HDI技术的基础上🦇😱|-🦁🐅，采用M-SAP制程可进一步细化线路的新一代精细线路印制板🦙🐃——🐂😝，极大地提高元器件集成度减小PCB板的物理空间🎃|_😃*，..
什么是SAP,什么是MSAP啊??？
基板工艺中SAP和MSAP的区别如下*🐷_|🦉：1🥀🎖-🐰🐬、定义不同基板工艺SAP🥏🔮_🦠：半加成法🧧-🎍，采用IC生产方法🦟_💀。基板工艺MSAP🌚♦_🧵：改良型半加成工艺😁🌾_🏐，采用IC生产方法🦕-——😪⛈。2🎍🌞_🪰、种子铜层的厚度不同基板工艺SAP🐊_🐃🐈⬛：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5mm）开始*🦠————🙁🐷。基板工艺MSAP🐉🦄-|🐿：mSAP工艺从一层薄的层压铜箔（大于1.5mm）开始🦩🎏--🐕🦺🦚。3🎑————🧵🦥、板材需求好了吧☁️--🦆🌱！