线路板过波峰焊时孔环不上锡是怎么回事(
线路板过波峰焊时孔环不上锡是怎么回事?？
1🎄_|🦅、焊环显影不净有阻焊层残留🦉🦣-_🤣🦂，导致焊环不上锡✨-*🪳，检测方法是做元素分析🐭——_🍄；2🪡-🥀🍀、焊环表面氧化或者脏污导致不上锡🐚🐋-*；如果是这种情况🐍🪡|🐷，焊环颜色一般与正常颜色有差异🎑-😊🦗，可以目检查看一下🦓-|🐒；3🐱-——⛅️☹️、波峰焊的温度参数有问题🛷🎑|🌼😍。检测方法是换个料号试一下🐼_——🐿。
因为该孔中的插件脚有沾锡🐡🧧——🦝🌿。
1🎄_|🦅、焊环显影不净有阻焊层残留🦉🦣-_🤣🦂，导致焊环不上锡✨-*🪳，检测方法是做元素分析🐭——_🍄；2🪡-🥀🍀、焊环表面氧化或者脏污导致不上锡🐚🐋-*；如果是这种情况🐍🪡|🐷，焊环颜色一般与正常颜色有差异🎑-😊🦗，可以目检查看一下🦓-|🐒；3🐱-——⛅️☹️、波峰焊的温度参数有问题🛷🎑|🌼😍。检测方法是换个料号试一下🐼_——🐿。
因为该孔中的插件脚有沾锡🐡🧧——🦝🌿。
波峰焊时间太长🐀🤧——🐃，次数太多会导致孔环掉落🤥|-🐤。另外PCB质量问题也会导致这种情况🍄🐽——*😹，所以好的PCB加工供应商很重要🐘😴——_🐰🪰。
1．助焊剂过量或焊前容积发挥不充分🦛--🌈😹。2．基板受潮*🦓-_🪀😣。3．孔位和引线间隙大小🌙🎴-🤒，基板排气不畅🐿-😛☀️。4．孔金属不良*🦊——🐇🕷。波峰焊接时被加热基体的热容量很大🦜——🐳，虽然焊接已结束🐉🐂|🦂🐯，但尚未冷却🤿💮_🌲，由于热惯性🐃——🏉🌘，温度仍然上升🐃🎫-_🤧，此时焊点外侧开始凝固🐗🐍——🌱🐨，而焊点内部温度降低较慢🐳👿__🙂，残留的气体仍然继续膨胀🎆🐒_😪😯，挤压外表面即将凝固的钎料而等会说😓🦠|🐕🦺。
我有一批双面pcb板,经过smt,波峰焊后一次测试无过孔不通现象,再次测
引起这种问题的原因有以下几种🐈⬛|_🎱：1🐨|_🐥💫、孔铜厚度局部或者整体不符要求🐫⛸|🏸🌱，多次热胀冷缩之后🦃🐤_👺🌚，孔铜拉断了造成开路🐞🐩——🏒🏓；2🐚|🌵🐹、线路板上孔铜在电镀时光剂异常造成延展性不够🧨🎄--🦁，同样受热后容易断开🧿_🎇；3🕊😣_🦢🪆、或许存在孔壁分离现象😜-🎇🏏，导致孔铜和孔环断裂🕷🤥_😫🐸；具体情况建议你找不良板做一个微切片🐂*|🦈🐊，然后在显微镜下分析一下🎐♥——|🦇。
波峰连锡是很常见的问题🐖🌩——|🦓🎳，原因也很多🤠🦉-🦕，但是你的情况应该就和上面这些有关系了😾|🦝🦢。中心距小于2.5mm的比较难办🦥😸|🐕，通常有治具的PCB偏转10-15°🦕🐅-_🐅，无治具的可用其他器件的PAD组成或有空间单独增加盗⛅️🐇-|🐿🎾。锡盘可有效降低桥接现象🦡🙂||😑，科隆威认为无论哪种方式✨🐏|-🦥🐀、减小PAD和环宽以及控制引脚高度最为关键🍁|🤭🐓。
一个PCB通常包含哪些内容?？
金属化过孔-- PCB上的一个孔😍|🦚🍂，包含孔环以及电镀的孔壁*🐭-——🪱。金属化过孔可能是一个插件的连接点🦒-_🌨，信号的换层处😓🐡_——🐬，或者是一个安装孔🐫🌒|🦃。Pogo pin -- 一个弹簧支撑的临时接触点🦄🐺——_🦋，一般用作测试或烧录程序*🦂——🤡。回流焊-- 将焊锡融化🥊————🕊，使焊盘(SMD)和器件管脚连接到一起🐤_-🎰。丝印-- 在PCB板上的字母🐄😛————🦔、数字🌚——🐊、符号希望你能满意♟|-🤢。
制造过程中的关键环节包括双面/软硬结合板流程图🦐_-🏒，从铜箔层🐸🐷-|🎄🦗、阻焊层的铺设🐋🧵-🥀，到丝印层的标记🤯😧|-🌗*，再到精细的工艺如回流焊😻🐋|🦍、开槽和波峰焊🦇_——🌎，每个步骤都精心设计以确保电路板的精准和可靠性😕🎗|——😋。电路板的历史🍂🌹__*🐒，是一部技术革新史🐥🐤|-🙃😤，FR4（玻璃纤维基材）和柔性电路板的出现🐥🏸|🦓🦗，满足了小型化🥀|🪆🤪、轻量化的需求🌿🦃||🌔，推动了电子到此结束了？😣😦-🌒🐋。
在电路板PCB制作中,什么是阻焊绿油呢??？
绿油即液态光致阻焊剂😣-😚🎱，是一种丙烯酸低聚物🦤🌼|-🐅🦧。作为一种保护层🌈🎁_🌚，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上🦤✨——🎨🌿，或用作阻焊剂🦐-🎋🐬。目的是长期保护所形成的线路图形🦀🦮——🐕。其显著作用如下🦖|——🐓：（1）防止导体电路的物理性断线🌲_🎋🐤；（2）焊接工艺中😮🎃|🙁，防止因桥连产生的短路😻|——🐔；（3）只在必须焊接的部分进行焊接🐦🐝_🦏🐉，避免焊料浪费🕷--🐅；..
(3) 如果从贴片至回流焊的时间过长🦇——-🦝，则因焊膏中焊料粒子的氧化🎏🐩-_😃🐤，焊剂变质🐊🦖——-🐓、活性降低🌪——🏵，会导致焊膏不回流🌻😥-🍃🌦，产生锡珠*❄☹️-🦦。选用工作寿命长一些的焊膏(我们认为至少4h),则会减轻这种影响🌾|🎫。(4) 另外🌪|_*，焊膏错印的印制板清洗不充分😥*__🐊😉，会使焊膏残留于印制板表面及通孔中🌩_😴。回流焊之前🐋🐝|🐄🐀，贴放元器件时🌥🤤——|🐓，使印刷焊膏变形🤥|🐜🌤。这些也是造成还有呢？