电镀行业的未来何去何从(

华为的困境:芯片产业几乎被美国全方位锁死,其今后将何去何从?
“封装”是指对制造完成的晶圆进行划片🤔-——🦭🤔、贴片🎃——|🐉、键合😠😠--🎋、电镀等一系列工艺🎎-🤤；“测试”则是指对芯片😧——😂、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤🐵🐺-🤫🪢。对中国芯片产业有所了解的朋友应该知道🌖🧿|🦠🪀，目前中国芯片产业的“封测”环节🐈🐇——_🛷，可以说是世界领先的🤩🦕-*😤。根据中国半导体协会统计😚——-🌷，2019年中国封测行业全球市占率高达64%,国内封测龙头厂有帮助请点赞🐪-🌷🌗。