求PCB钻孔参数(
请问如何计算PCb板的钻孔转数(S)进刀量(F)和退刀(R)?？
SFM（圆周线速）⚾✨——🐼：圆周线速是指单位时间内钻针旋转的圈数乘以钻头直径的π值🦓_🎊，再除以12倍的进刀量😀|-🐫。SFM = (RPM * π * Diameter (in)) / 12 进刀量（F）🤫*-🦄：进刀量是指每次进刀时钻头在工件上切割的深度🦊💐-*。它是控制加工速度和切削力的重要参数🦝*_|🪴。退刀（R）🐣——🦋：退刀是指钻头在完成一次切削后退出希望你能满意🦚|——🐱。
该设备参数如下🐾*-——🏑：1♣🎉——_🪶、技术参数X😢🦂_🐉、Y最大移动速度80m/min😚🌒——-🌾🪶，Z轴最大速度35m/min🌝🐼_🐄，定位精度±0.004mm🦆-🦛☁️。2⚾|——**、断刀检测系统🦃🐚_🪳：电容式断刀检测重复定位精度±0.0025mm🐏🎑||🐃🐸。3**|-🎮、加工刀径范围Ф0.1mm-Ф6.5mm🦃-——🌕🌞。4🕷🐈————🤥🤔、主轴转速🏓🎄|🐤😙：20k-200krpm👹🤢——🌪🌔。5🐊——🦗🤐、钻孔精度🦙-🏸🐞：±0.018mm（大族条件）🕸-🦃。6☘️😋__🪲、X🐣🐰_☁️、Y😥|🤔🦃、Z轴测量系统🌎🐾——🦩：进口光栅后面会介绍😦-*。
SFM（圆周线速）⚾✨——🐼：圆周线速是指单位时间内钻针旋转的圈数乘以钻头直径的π值🦓_🎊，再除以12倍的进刀量😀|-🐫。SFM = (RPM * π * Diameter (in)) / 12 进刀量（F）🤫*-🦄：进刀量是指每次进刀时钻头在工件上切割的深度🦊💐-*。它是控制加工速度和切削力的重要参数🦝*_|🪴。退刀（R）🐣——🦋：退刀是指钻头在完成一次切削后退出希望你能满意🦚|——🐱。
该设备参数如下🐾*-——🏑：1♣🎉——_🪶、技术参数X😢🦂_🐉、Y最大移动速度80m/min😚🌒——-🌾🪶，Z轴最大速度35m/min🌝🐼_🐄，定位精度±0.004mm🦆-🦛☁️。2⚾|——**、断刀检测系统🦃🐚_🪳：电容式断刀检测重复定位精度±0.0025mm🐏🎑||🐃🐸。3**|-🎮、加工刀径范围Ф0.1mm-Ф6.5mm🦃-——🌕🌞。4🕷🐈————🤥🤔、主轴转速🏓🎄|🐤😙：20k-200krpm👹🤢——🌪🌔。5🐊——🦗🤐、钻孔精度🦙-🏸🐞：±0.018mm（大族条件）🕸-🦃。6☘️😋__🪲、X🐣🐰_☁️、Y😥|🤔🦃、Z轴测量系统🌎🐾——🦩：进口光栅后面会介绍😦-*。
SFM圆周线速度（单位时间内钻针旋转🪲——-🏓，其主切割面外圆周点的移动距离）SFM＝［RPM＊π x Diameter (in)］／12 chipload=F/S 退刀一般没有太大的影响.
你直径0.75的钻刀💮💐_——🦣💫，用的是多少的转速*-🪆🐺，多少的进刀🧩-😺，多少的回刀？机器嗦嘴是不是有问题？转刀本身质量怎么样？一般0.3的钻速12wR/MIN 进刀1.2M/MIN 回刀12M/MIN 2.5的钻速3.0wR/MIN 进刀2.8M/MIN 回刀14M/MIN中间的自己去做个线性函数算🐲☁️——🦋🤫。
PCB板 钻孔中 如何计算0.1MM直径的钻孔补正值??？
要分两种*😰_-🐱😔，如果是金属化钻孔🦗_——😐😭，那么如果喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm🌷_🌓🦧，即钻刀需要用0.2-0.25mm🦌——*💮，具体多大不同的厂家有一些偏差👹-|🍃；OSP🏑——|🪄、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右🐕_😕；如果是非金属化孔🦈😍||🐖，那么补正值在0.05mm左右😞——_🐆，即0.1mm孔需要用0.15mm钻刀🌱🐩-🥋🦨，但是这么小的孔很少有非金属化孔😼😴|——🌸🐷！
可以说每个PCB公司的公差都不一样的🌓🤭————🦑🐏。🌴__🦗🐞。因为用的钻孔机牌子不一样🦏🐸——🐃*。🤒😴-_☘。🌙--🌙。不过一般都可以保证PTH🌧🎱|🎊：/-0.075mm NPTH🤗-🕹🦊：/-0.05mm 谢谢🌟🌑——🧩。
pcb钻孔cpk标准值是多少?？
pcb钻孔cpk标准值是大于等于1.33🌕🐪_|🏅。pcb钻孔正常生产时其过程控制能力Cpk大于等于1.33🌎————☹️，表明过程能力足够🌪☹️-_🙂*，生产处于稳态*||🦢。当Cpk大于等于1.66时🐱|_🪅，说明生产能力过强😛🤬|🕸，投入与产出处于一个不平衡的状态🌚🦚|♣🤫。
PCB钻孔一般是这样计算孔数的🐁-——🌻🦉：最少按一千孔来计🤥——🌍，不足一千按一千孔计🐓-🃏；每一千孔的加工价格是多少😍🌚——|😖🥅，需要根据具体起概况来定🏅😻-🌺；大于2.0mm的孔*_🌿，因加工难度大🎍🪄|_🍁🐑，价格系数一般设1.5倍🐈⬛⭐️|——🪶；槽孔和连孔难于加工♣——-🌷，也按1.5倍来计算🥇——🌱。
pcb钻孔 钻孔参数和钻孔程序的区别和作用是什么??？
当然提升进刀速需要相应地提升转速（在机台的最高转速内）🐕——-🎁🧧，与回刀速影响不大💥🍀——😪🐟。造成偏孔💮🎎——*🦊、断针🪁😈|——🏑😋、巴厘等问题有很多🙈-🎖🎀，与主轴精度🏈🕊-🔮🐨，台面清洁度🤯-🐙😑，垫板🌲🎽_🌴🌳，铝片品质😶🦕_🐕*，参数搭配🦜|——😑💐，钻针刀面品质😉🌘-🦥🥈，所加工板材质🦚——|😔，厚度🐳——|🐃🎆，铜箔与树脂之间的结合力🎁——🌱，铜箔厚度等等🥉_*。排除干扰因素后🦚🦇——🤔🐫，再从参数入手🦁🐵_——*，抓取最佳参数🎿_-😖。
也就是你控制chipload就OK了🐯_🌷🐔，就是进刀速/转速.例如转数160Krpm 进刀速😊🐀——|🐽：120IPM,即chipload=120/160=0.75*25.4=19.05um 看你什么样的孔😞🎟_🐄，如果是0.3mm的孔排屑量控制在20um内🎗--🌼，如果是0.45-1.0mm的就要控制在25um以上比较好.