封装有哪些分类((
BGA封装分类?？
首先🥇——⛳🦒，PBGA（Plastic BGA）基板是常见的封装😷🍃_——🦭😋，由2-4层有机材料构成的多层板😽|_♦。Intel的Pentium II🥊😎-😼、III🦁😑-——🕹*、IV处理器曾广泛采用这种设计😀🦇————😹。近年来🌒🏵——-🌿🌾，出现了一种简化版🐰🐃_🦊🐀，即直接将IC固定在板子上🌹🧨——|🌈🐜，虽然价格较为亲民🪶🐑_🐀，但质量要求不高的游戏等领域通常会选择这种低成本方案🦥👺||🤿🐑。其次😄-🎑😋，CBGA（Ceramic BGA）基板采用陶瓷基是什么😪————😅。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)🀄🌨——|🐖。2🦖_|🎽🙀、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装🦀——🐚。QFP 封装之一🧨|——👺，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形🦆——😻。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路好了吧🐕-🐣😡！
首先🥇——⛳🦒，PBGA（Plastic BGA）基板是常见的封装😷🍃_——🦭😋，由2-4层有机材料构成的多层板😽|_♦。Intel的Pentium II🥊😎-😼、III🦁😑-——🕹*、IV处理器曾广泛采用这种设计😀🦇————😹。近年来🌒🏵——-🌿🌾，出现了一种简化版🐰🐃_🦊🐀，即直接将IC固定在板子上🌹🧨——|🌈🐜，虽然价格较为亲民🪶🐑_🐀，但质量要求不高的游戏等领域通常会选择这种低成本方案🦥👺||🤿🐑。其次😄-🎑😋，CBGA（Ceramic BGA）基板采用陶瓷基是什么😪————😅。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)🀄🌨——|🐖。2🦖_|🎽🙀、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装🦀——🐚。QFP 封装之一🧨|——👺，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形🦆——😻。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路好了吧🐕-🐣😡！
BGA封装技术又可详分为五大类☺️——|👿：1.PBGA（Plasric BGA）基板😾|_🍃🥎：一般为2-4层有机材料构成的多层板😖|😄。Intel系列CPU中🎏🎟|-🪶，Pentium II😩-🌹🐕🦺、III🐵🥀————😲、IV处理器均采用这种封装形式🦃|☺️。2.CBGA（CeramicBGA）基板🐆🐋-⚾🧨：即陶瓷基板🦌🦡|🌴🌼，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（..
陶瓷封装和玻璃封装三种类型.前三类属一级封装的范畴🌦——🐀🎮，涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接🥇🐸|-🐀🐙，4,按芯片的外型结构🦡--🦢😰；按芯片的外型🍀🐦——☄️🖼，结构分大致有DIP,SIP,ZIP,S-DIP,SK-DIP,PGA, 其中前6种属引脚插入型SOP,MSP,QFP,SVP,LCCC,PLCC,SOJ,BGA,CSP, , ,随后的9种为表面贴装型🐄-🦇🐊：DIP:双列直插式封装.顾名等会说🌩——😛。
电感封装有哪些分类及其代表方法??？
电感封装的繁星世界电感器的封装形式丰富多样🌦🐣-🐣，如同璀璨星河🦚🐁__😗☁️：有色彩编码的色环电感🥈🦐_🦠，通过四色环标记电感值和误差🐝|😨；色码电感🌟🌳-——🥋☘️，便于直接识别*_😖；工字型电感🌻||🐚🏈，结构紧凑🐞|——🎁😴；磁环线圈🎾-☁️，专为电磁干扰防护🪲🎐-——🎟；环形电感🦖🌥|🌵🦙，小巧而高效🐏🦓——🌻；共模电感🎄-_🐨🍀，处理信号的良伴💐🦟||🍃；可调电感🐱🐡_-🌍，赋予灵活性🥋-_🦗；而功率电感和滤波电感🌘|🙉🐟，则在大电流和等会说😁|🌚😭。
BGA（Ball Grid Array）⛈🍂-*：球栅阵列😶——🦅，面阵列封装的一种🤢————🌼。QFP（Quad Flat Package）🐙-|😆🙂：方形扁平封装🦕🦬_🦗。PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）🐥🐽|_🐅🐅：有引线塑胶晶片栽体🤧🐖-🦦。DIP（Dual In-line Package）🃏🌈_|🥍🎽：双列直插封装🦈🎈_🐽🦒。SIP（Single inline Package）🎊💮|🦃*：单列直插封装SOP（Small Out-Line Package）💥⭐️————🌔🐜：小外形封装🦚🌲——_🥍😐。SOJ（..
BGA封装的分类?？
1.PBGA（Plastic BGA）基板🐍🦀-🐤🦔：一般为2-4层有机材料构成的多层板🌿🦍————🐍☘️。Intel系列CPU中☺️🕸|🏵，Pentium II⛈|😧、III🧨——|*🪆、IV处理器均采用这种封装形式*🐼-🐹。近二年又出现了另一种形式🔮_😬🌗：即把IC直接绑定在板子上😈|🤪，它的价格要比正规的价格便宜很多*|——🦋🐅，一般用于对质量要求不严格的游戏等领域🦭🧐_——🐾。2.CBGA（CeramicBGA）基板🌤💥——🔮：即陶瓷基板🌟_🌥，..
光模块分类方式有很多种😊|🐑：按照封装分🕸_-*：1×9🙉-|😙😨、SFF🐰-🤓、SFP🐜——🦈、GBIC SFP+ XFP X2 XENPAK 1×9封装--焊接型光模块👿——🧧，一般速率有52M/155M/622M/1.25G🌷🦙|_🎍🦥，多采用SC接口SFF封装--焊接小封装光模块🧿——|👻🐳，一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G😢——|😶，多采用LC接口GBIC封装--热插拔千兆接口光模块😛||🥇🦋，采用SC等会说🦨-|🦃。
3D封装的3D封装的分类?？
一🦗|-🎟：封装趋势是叠层封(PoP)🧐-☀️🐌；低产率芯片似乎倾向于PoP🦣-😥🤓。二👹_🐋：多芯片封装(MCP)方法😕😹|🌓🙁，而高密度和高性能的芯片则倾向于MCP🐭😃——🌝😴。三🐯|-🦣🌹：以系统级封装(SiP)技术为主🕹——🪆，其中逻辑器件和存储器件都以各自的工艺制造🐱-🏒，然后在一个SiP封装内结合在一起🌞💥——🦐🐤。目前的大多数闪存都采用多芯片封装（MCP😇|——🐪，Multichip Package）🐐_🌾🎍，这种是什么🏉🪁-|✨🦒。
光模块的分类有很多🎍🐞__🌏：按功能分类🤨_——🪆：光接收模块☁️——|*🙂、光收发一体模块🌴🦁|_🎇🦇、光转发模块🐕--🏓🐇；按参数分🎑_🐙🤒：可插拔性分类*🌦|🐃💀、封装性分类🐔🐺|_🌾、传输速率分类🍃🐏——_🌿*；按封装分🌞_🌾：传输速率越高的光模块🦡🦓——*🐕🦺，结构越复杂🐚🙁|🤡。为了满足不同结构的需求🪰-🌓，产生了各种封装类型的光模块🎣_🐋☄️。SFP封装🐺|🐨🦘、SFP+封装🐏-🌎、XFP封装🏏|🎳、QSFP+封装等🐓-😆🙀。按模式分😖🪳|-🦟：光纤分为单模好了吧*😰-_🐓！