pcb压合公差要求
pcb设计10层板难点是什么??？
10层或多层PCB板设计主要制作难点是对比常规线路板产品特点🏵_🤭🦐，高层线路板具有板件更厚🎗-🌹、层数更多🦛_-🐁😀、线路和过孔更密集🥍--🥎、单元尺寸更大✨_🐟、介质层更薄等特性🌚|_🐕🦺🍄，内层空间😏|🌿🦄、层间对准度🌤-🤣、阻抗控制以及可靠性要求更为严格*——🐔。一🐟_🎑😼、层间对准度难点由于高层板层数多🦎-🎖，客户对PCB各层的对准度要求越来越严格🐦——🤬，通常层间对位有帮助请点赞🤯🕊_|😪🤔。
层偏是本来要对位的PCB各层之间的过孔之间的同心度的差异🦑🪄——-🦨🐕。管控的范围🪀☘——🤿🌏，是根据不同的PCB类型的设计要求来定的💮-——*。过孔越小🤨——_🦒，管控的也越精密🍀🪳——🐱🐁。以便保证导通和过电流的能力🐉——_🎟🎆。一般情况下🤭😮_👻，都不应该超过过孔直径的1/4.例如最小过孔直径为0.3mm的🌺||🤐，那么层偏就要小于0.3/4约为0.075mm🦝_🌚。
10层或多层PCB板设计主要制作难点是对比常规线路板产品特点🏵_🤭🦐，高层线路板具有板件更厚🎗-🌹、层数更多🦛_-🐁😀、线路和过孔更密集🥍--🥎、单元尺寸更大✨_🐟、介质层更薄等特性🌚|_🐕🦺🍄，内层空间😏|🌿🦄、层间对准度🌤-🤣、阻抗控制以及可靠性要求更为严格*——🐔。一🐟_🎑😼、层间对准度难点由于高层板层数多🦎-🎖，客户对PCB各层的对准度要求越来越严格🐦——🤬，通常层间对位有帮助请点赞🤯🕊_|😪🤔。
层偏是本来要对位的PCB各层之间的过孔之间的同心度的差异🦑🪄——-🦨🐕。管控的范围🪀☘——🤿🌏，是根据不同的PCB类型的设计要求来定的💮-——*。过孔越小🤨——_🦒，管控的也越精密🍀🪳——🐱🐁。以便保证导通和过电流的能力🐉——_🎟🎆。一般情况下🤭😮_👻，都不应该超过过孔直径的1/4.例如最小过孔直径为0.3mm的🌺||🤐，那么层偏就要小于0.3/4约为0.075mm🦝_🌚。
我们常用的PCB铜厚有1oz和2oz🎍_|😢🐯，分别代表35和70um🪅|-🐬。压合时🐤_|🏉🐰，将铜厚算进去即可😜|🏏🐭。
多层PCB板的压合参数计算涉及到多个因素😝-|🐐🌦，包括板厚🐖-🐑😶、铜厚😌🦛|_🤿🦄、层数🌗*|🦂🐘、材料特性等😹🐭|😻⛈。以下是一种常用的公式用于计算多层PCB板的压合参数-总厚度（Total Thickness）🐣🐉-——⭐️：总厚度= （板厚+ 铜厚）x 层数+ (层数- 1) x 胶层厚度其中🐯————🍃，板厚是指每一层单独的基材厚度🐊|_🎀，铜厚是指每一层的铜箔厚度🪳-🐩，层到此结束了？🧸-|🎉😪。
PCB压合的参数?？
可能是机器的不同吧🦠——🦍，一般大的机器买回去厂家都会给参数表给你的🕹☘️——🦊，一般前面的三步最重要🙉-♦。
可以这样设计🦈|🐤，四层按假六层🐐——🦣，也就是一二层为芯板😶_🎋，压合前在开窗位锣空✨🐈⬛|🎿👺，而且PP片在开窗位做避让🐑||🦘，也就是PP片也在相应位置开窗且要按工艺能力多开0.2~0.5mm🌎_|🌻🐅，具体按你们厂的能力🥉-🎉🏈，用铆钉固定压合☄️——💫。压合后电镀前还要做好除胶🌲🐬_——🥏。
PCB线路板压合为什么普通TG不能和高TG混压?？
因材料特性Tg值不一样🏵-🦄，用低TG值板压高TG值会造成固化时间不够导致爆板🐓🌔_🍃🐷，用高TG板参数去压低TG值板会造成流胶量过大😺😸-|✨，造成板薄😚🎃_|🦗。
3.1080/2116说的是玻纤布的型号其中有🦉*——|🐄👹：106🕸🤒|_🥇，1080🙉🐗_🐽🎫，2113🪡🐷-|🐊✨，2116🎎——🌸，3313🌹-🦁，7628等主要是按照厚度来分类的🌝_😮🌚，他们用在PCB的压合中🐷|——🐣，增加层与层之间的结合力⚡️☁️|——🤮🌸，你可以参考IPC-4412 4.High-Tg和normal-Tg材料主要就是Tg点的不同导致耐热性的差异🦏🌵_——*🥋，High-Tg材料多用在高层数（大于14L层）😇_🏉，信赖性要求比较严格到此结束了？🌓🎋|🤯。
求教PCB4层板压合叠层怎么算?比如常规成品板厚1.6MM,?？
常规四层板的叠层是用一张芯板🎭🐙__😖🦒，不是两张芯板🐀-🐈⬛，1.6mm🦒——🌷、厚度标准叠层结构如下如🙀🐣_🐂：芯板是双面覆铜板😐🦘——_🦙，所以L2和L3是在一张芯板上🐫🦎-——*。
普通TG压合时间通常120-115分钟☄️_|🌎🪆，中TG一般150分钟🌘_🐺🐟，高TG170分钟🦆|🌿，主要还是要看料温🐰🐰--🎉🎱，170度保持的时间🐋-🦖，高TG要求固化时间（170度）🎗🦈|——🌲，保持60分钟以上😔😰-_🐽。1☘😢_💮、PCB（ Printed Circuit Board）🦜🦚-_🤕🌒，中文名称为印制电路板🐺——🐕，又称印刷线路板🦓-🪆🦭，是重要的电子部件😋——😢⛈，是电子元器件的支撑体🌘-👽，是电子元器件电气连接的载体😌-——🐪。