Y2系列航空插头的使用方法

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在有关标准中有最大插入力和最小分离力规定🐾🦊_🌛，Y2系列航空插头这表明☺️🦋|——🦔，从使用角度来看🦕——|🙁，插入力要小（从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构）🦌-🤫🎍，而分离力若太小🐆|-🦌🦢，则会影响接触的可靠性🐥|🐝😙。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔🐈-|🤕，它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上🦁🎍|🦑，完成焊接🐬||😤😆。尽管这个方时🦑__🐈‍⬛，通常都推荐使用热气笔🐹|💫🐆。在返修阵列式封装器件时🎗⭐️——|💫，例如🐙——😡🦁，在返修BGA和CSP时🦄😍-|⛈🎃，需要使用返修台🕊--🎃。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架(用来安装和支撑印刷电路板)🌱🐷|🧐、一个热气喷嘴和向上/向下进是什么🦙🎱-——😠🐺。