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SMT生产中IC连锡都有什么原因怎么去解决跪求各位大虾帮忙

2024-07-14 19:56:49 来源:网络

SMT生产中IC连锡都有什么原因怎么去解决跪求各位大虾帮忙

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首先要确认的是印刷有没有不良🐑🍁_🤗,主要是印刷短路*——🌺💮,印刷拉尖🌥——|🐌🤧,这两个是造成短路的较大的原因🦚-🐃。其次看实装🎖🥉-*,有无偏位🙄_🦂🐃,因为锡膏拉力也有可能在偏位的情况下导致短路🌲——|💀😖,还要看实装有无压力过大🦀😻——-🐌🦔,将锡膏挤压瘫塌🐯-🐐,这样也会造成短路🦍🐏——_🐉😑。第三🦬|——🏓,就是炉温的问题了🐁*_🕹🍄,要考虑曲线整体🤧|——♦☺️,在回流时间和温度上多做改善🐜_|👹,..
如果传输位置不准确或夹持力不够⛅️🍂——|☘️🐁,PCB的移动可能导致焊盘位置偏移🐽🐳-🦠,从而引发连锡😅🎱|🐫🏆。标准化的印刷操作和压力设定是解决此问题的关键🌟_|😈🐀。提升工艺质量的策略要避免连锡🎟|_🦮😳,必须依赖于精细的工艺控制😝_*。每个环节都需要严格遵循操作规程🙄_——🦆🦍,包括锡膏的存储🦭-🌿、印刷压力的调整以及生产过程中的质量检查🦓😌--🐫。在选择PCBA制造商时🦃🦆_——💐,..

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IC脚太密集,过回流焊后造成连锡是什么原因???
这是由于把焊锡膏印刷电路板上焊膏坍落🐜😪-🐁,IC引脚的芯吸作用(第2🦂--😱🐵、3🐩🙂|-🦇🌻、4个原因)或焊点附近的通孔引起的🌱😻——🌺,IC引脚的共面性问题是新的重量较轻的12密耳(μm)间距的四芯引脚扁平集成电路(QFPQuad flat packs)的个特别令人关注的问题🏑😹|_😌🌖。密脚IC 为了解决这个问题🦝——|🌾,提出了在装配前用焊料来预涂覆焊点的方法有帮助请点赞😇😸_|🎄🐊。
你好😞🎿--😏🦇!锡膏有连锡原因有很多😗_——*🐾:下锡多🐸🐕——🕊,印刷速度🐭*——-🐊🐆,锡膏的活性🐱——🐂,回流焊的炉温🐥_😋😤,锡粉颗粒等等🤫🐒————🥍🥈,这些情况都可以一一对应的解决🐔🐟_🌪,下锡多调整下钢网🎖🐬-🦬,印刷速度要控制适当🐾——🤣,回流焊的炉温依锡膏的特性调整为最佳🐫😩-——🦙🐆,锡膏的活性及锡粉在使用锡膏时让厂家调一下🌈|🍂。除以上情况外另一种情况就是SMT锡膏印刷时很好😶_-🐵,过炉有帮助请点赞🦛*-——🐼😊。
smt怎样修理IC连锡了,用烙铁修求高手教下??
用吸锡绳或剥一段多芯1㎜²的新铜线🦕💥——|🌿😥,放在连锡的地方🤬|-🌻😖,一手拿绳慢慢转动或移动👽|🐍,一手用烙铁加热🤢——_😴,锡会转移到绳上🎯|_*😾,一次除不干净😿🦡__😢,多试几次🎟||⭐️。
经验上讲🌾__🦊:1. IC器件商出现失误的情况下🦨🔮——_🐜,元件本身会短路🦅|*‍❄🌻;2. 焊接时两引脚件连锡造成短路3. 高压将元件损伤后🌜|😖😬,会出现短路😢-_🙊。
2019-03-21??
一是建议客户取消阻焊桥以方便生产🙂-🌴,如客户有解决连锡问题方法🐊🏸——*,此种建议他们会接受🪀😕|😫😐;二是保留最小绿油桥🐽|💀,常规为0.07~0.15mm之间😦🐇|——🐣;三是取消阻焊桥🍂🐜_🐋,在印字符时在字符层保留白油桥🦘🦈_🐖🌟,同时会允许轻微上线路焊盘(比如接受单边上线路焊盘2mil)💐😮_|😤;阻焊与线路焊盘一样大🐣🐈‍⬛|_🪀,这不是问题😜😓--😮,像捷配在生产制作之前后面会介绍🐅|♟。
IC烘烤时间(3小时)🙊🏵|_🐦,回温时间(2小时)🤮_🦌。BGA烘烤时间(10小时)🐺🦖--🐸🤠,回温时间(2小时)🦆🐘-🌵🪰。以上作业需提前做好准备☺️🦡|🍄🪶,避免耽误生产进程🀄🌘-_👽🔮。无铅制程做业一🦝😛-🧐:无铅制程不仅要求锡膏中不含铅并且PCB焊盤和电子元件吃锡端也不能含此成分🤔|😣😺。二🙉-*😿:无铅於有铅的主要区别是?有铅锡膏含有铅🐽*-_🦊🌞,镉等有害物资🎋——-🌔🐣、对人体及环境有是什么🦄-_🐽🦡。
smt做程序时物料太多怎么把程序分开??
有IC的以IC使用数记为产量😇-|🌦🧿,无IC的以实际生产板数为产量🐝🌎||💫😉。五🌿||🦤🙁、SMT锡膏印刷工操作规范1🦟😁——|😄🦟、印刷品质控制印刷工应对所印板的品质负责🕷_——🦂,对于连锡🎗🙀——🦮🐅、少锡😒🌩——🌏🍁、多锡的板不能下拉💥🌸_🤬。2🦡🐭-——💮、钢网保护印刷工在使用及安装钢网的时候应小心操作😂😻——-🤣*,搅拌刀不能放置于钢网上💮|🌸,以防止刮刀下压时损坏钢网及刮刀🍂||🐕‍🦺。对于顶针的摆放应后面会介绍🦍🐜|🌻🐋。
你说的应该是SMT后的在线ICT测试*🐝——👿🐈,这种测试主要是测试SMT加工出来的单板是否存在开短路问题🐃|🌱,一般是为了弥补SMT AOI测试的不足🪡🐋——🐵♥,两者相互配合🪴🐉——🃏,可以覆盖SMT加工的绝大多数不良⛳-🦔,如连锡🌵🐁——-🕊*、开焊🐩🍁_——🎭💐、器件不良等😎|🪱🦢,