IC封装的种类

IC封装的种类

IC的封装有哪些?？
DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装🤭🌟-——🐉。插装型封装之一*🐦|🤕🌑，引脚从封装两侧引出🐳🦆-——*🎨，封装材料有塑料和陶瓷两种😆🐘|🐗😓。DIP是最普及的插装型封装😸——🦔🐼，应用范围包括标准逻辑IC🍀————🪆，存贮器LSI😱——🤒，微机电路等🎑||🐩。PLCC---Plastic Leaded Chip Carrier---PLCC封装方式🐽🥈|-🌲🤣，外形呈正方形🌾🀄|——😸🥉，32脚封装🦌——_🦊，四周都有管脚🤪_🐕‍🦺🌼，外形尺寸比DIP后面会介绍🦮🦤|——🐨。
1🐘——♟🐀、电子芯片的大小和尺寸不同🦅————🐀🏸，SOT-353比SOT25😲🐥——😜🎑、SOT-23-5较小🤥|-🎊；2🌕|——🌟、PITCH（零件脚中心点到零件脚中心点的距离）不同🦝——_🐜🌟；3🐅🎄——_🌈、SOT都表示小型晶体管封装🐁🪲|🐈。SOT后面的数字只表示序列无实际意义✨——🦑😊，数字一般对应不同的引脚间距✨*|_😞。SOT25有三个引脚🦩-_😼，SOT-353有4个引脚🦃🦄-🐪，SOT-23-5有三个引脚🙀😯_🪴。IC芯片将大量的微电好了吧🌏——🦨🎋！
ic封装是什么意思(IC封装是什么意思)?？
ic的封装种类ic封装主要有以下几种🐌🐷-🦌🦂：DIP双列直插式封装🦒————🎯🐓、QFP/PFP类型封装🌩--🐝🦕、BGA类型封装🎈|——🍀、SO类型封装😫——|🐰🦔、QFN封装类型🖼*||🐒。DIP双列直插式封装🦣🦀__😡🐗，DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片🐆_-🌳😣，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式♟|-🐙，其引脚数一般不超过100个🐊|😎。采用DIP封装的IC有两排引脚🦋🦊|_😕，需要插入到具有等我继续说🐑_🦕😍。
常用的4种DIP🦆🎄|🦒😗、PLCC😷——🐺、SOP😞🦐——😈👻、BGA
ic封装是什么意思??？
IC封装是集成电路的包装形式♣|🪁，也被称为芯片封装或封装形式🀄*__🐪。IC封装是对芯片进行保护和固定💫🌱——🌾，使其能够方便地安装在电路板上🦠_|☄️🐊，并且能够稳定地工作🌿🌾——_😼。IC封装具有防尘🐅_😞、防潮🦣_🕸、防震等特点🀄*||😉，为集成电路的使用提供了良好的保障💀🦄-_🎉。IC封装种类繁多🦇_🐉🙊，在实际的应用中🍃🐵——🐓，不同的场景需要使用不同的封装形式🌱-🦅🎍。常见的IC封装希望你能满意🎣*|🪅🦉。
电子元器件的世界中🌚————🧩⚾，封装就像一座桥梁😕_🐁💀，连接着芯片与外部世界😌_-🤥👹。它通过巧妙的组合🐦__🪅🪲，将芯片的潜力转化为实际应用的可能🐡🐉|🐊，其中🦓——|🐔，IC封装（Integrated Circuit Packaging）种类繁多😑-🦚，如同电子设备的守护者🎯_|🦠🦕，各有其独特的魅力和角色🕹🐕‍🦺——-🐙。封装的多样性封装材质有金属😐🎴——😇、陶瓷和塑料的区分⭐️🎉-|🐿，它们各自承担着不同的性能需求🐈‍⬛-🐕😖。
【AD封装】芯片IC-SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT(带3D)?？
SOP😤🦆-🥇✨，即小外形封装🎁|👽🦆，以1.27毫米（50mil）的针脚间距🦋————🌞，定义了标准的贴片厚度和脚距🐗🐾||🐸。它就像基础的建筑块🦢-*🌍，SOIC（Small Outline Integrated Circuit）是SOP的进一步延伸🎐||☁️😧，但并未改变其基本结构😁😙--*‍❄。然而🐡♠|😕🐵，SSOP和TSSOP则在此基础上实现了飞跃🤒_-🦣🕊：SSOP的针脚间距缩小到0.635毫米（25mil）🥍🦒-👺，比SOP更加紧凑🏵🦌-🥊，脚距密集到此结束了？🦕——🐰。
1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式到此结束了？🌴——♠🎫。

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