当前位置 > 锡膏参数锡膏参数详解
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低温锡膏的炉温参数
最低熔点的无铅焊锡膏(熔点:138度),作业炉温在 180 度左右。适用 SMT 低温贴片焊接,有效保护电子元器件不被高温损伤。
2024-08-14 网络 更多内容 670 ℃ 650 -
锡膏印刷机的技术参数
1.脱模时间: 05S 2.印刷台面积:450x320mm 3.钢网尺寸:470X370650X550mm可调 4.基板尺寸:450x320最大 5.基板厚度: 0.22.5mm 6.刮刀压力:06kgf/cm2 7.台板微调: X ± 5 Y ± 5 8.印刷刮刀角度选择范围: ±60 9.印刷精度: ± 0.02mm 10.机器重复精度: ± 0.02mm 11.使用空压:4.5kgf...
2024-08-14 网络 更多内容 748 ℃ 466 -
锡膏测厚仪的参数规格
PCB尺寸: 365 x 860mm PCB厚度: 0.4 >5 mm 被测物高度: 75 mm 锡膏厚度: 101000 um 扫描帧率: 400帧/秒 扫描宽度: 12.8mm 高度分辨率: 0.056 um 高度重复精度: < 0. 5 um 体积重复精度: < 0.75% GRR: < 8% 影像采集分辨率: 400万有效像素 视场: 12.8 x 10.2 mm 扫描光源: 6...
2024-08-14 网络 更多内容 585 ℃ 11 -
锡膏印刷机的技术参数
1.脱模时间: 05S 2.印刷台面积:450x320mm 3.钢网尺寸:470X370650X550mm可调 4.基板尺寸:450x320最大 5.基板厚度: 0.22.5mm 6.刮刀压力:06kgf/cm2 7.台板微调: X ± 5 Y ± 5 8.印刷刮刀角度选择范围: ±60 9.印刷精度: ± 0.02mm 10.机器重复精度: ± 0.02mm 11.使用空压:4.5kgf...
2024-08-14 网络 更多内容 570 ℃ 138 -
SMT无铅锡膏使用参数有哪些
2.锡膏的使用法:3.锡膏使用前,由专人负责取出开始回温.锡膏回温时间为24小时4.锡膏在生产前要搅拌24分钟。依厂商建议参数5.锡膏回温时间不可超过4小时,超过要放回冰箱保存。退回品须4个小时后才可再次使用,锡膏上线使用时间不得超过8小时,8小时内使用完;未使用报废处理6.安...
2024-08-14 网络 更多内容 238 ℃ 238 -
锡膏印刷机参数设置与调节怎么做?
锡膏印刷机的工艺参数的设置调节 1 刮刀的速度 刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及*小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S. 2 刮刀的...
2024-08-14 网络 更多内容 752 ℃ 712 -
锡膏
一般情况,锡膏从冰箱里面取出之后,需要在室温下面放置4小时以上来解冻,解冻之后在手工搅拌或者机械搅拌均匀,然后就可以正常使用了。如果没有充分的解冻,锡膏和室内的温度温差太大的话,就会有冷凝水出现在锡膏表面,和锡膏混合之后就容易产生炸锡,或者使得锡膏变质。
2024-08-14 网络 更多内容 122 ℃ 308 -
中温锡膏的炉温参数十温区
210°230°。无铅中温锡膏熔点178°,其工作温度在210°230°,俗称中温锡膏,其合金为锡64铋35银1,大幅度提高焊点可焊性。 中温锡膏是指无铅中温锡膏,锡膏熔点在170 ℃左右,中温锡膏的特性是使用进口的特制松香,黏附力好,能够有效避免塌落。
2024-08-14 网络 更多内容 186 ℃ 565 -
有铅锡膏的重要参数有哪些
选择有铅锡膏的时候,比较重要的参数是其熔点、颗粒大小、金属成分。需要焊接的元器件是否能承受锡膏的工作温度,不能承受需要选用更低熔点的锡膏。焊接的元器件是否精密,需要焊接越精密的元器件需要选用越小颗粒的锡膏。金属成分的比例决定了焊接的性能。答案由双智利锡膏...
2024-08-14 网络 更多内容 721 ℃ 368 -
中温锡膏的炉温参数?
无铅中温锡膏熔点178°,其工作温度在210°230°,俗称中温锡膏,其合金为锡64铋35银1,大幅度提高焊点可焊性。
2024-08-14 网络 更多内容 973 ℃ 834
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