当前位置 > 封装英文封装英文缩写
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HSOP是什么封装,英文全称是什么,谢谢
Heatsink Small OutLine Package (带散热片的小尺寸封装) HSOP is a surface mount package with ìgull wingî lead form.This package has a mechanically attached thick Copper (Cu) heat slug to improve the thermal performance.The exposed heat ...
2024-08-24 网络 更多内容 628 ℃ 771 -
封装芯片 英语怎么说
chip 芯片 Package Drawing封装 Package Qty 包装 数量 Pins 管脚/管脚数 marking芯片上打印的字母数字等标识
2024-08-24 网络 更多内容 147 ℃ 870 -
封装的介绍
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封...
2024-08-24 网络 更多内容 568 ℃ 635 -
什么是MELF封装?MELF是哪些英文的缩写?
MELF是圆柱状金属电极无引线接口技术,“MELF”一词来自于这种技术的英文名称“Metal Electrode Leadless Face”。 MELF封装技术产生于上世纪八十年代后期。它的出现使一些长期困扰业界的问题得以顺利解决。其中最显著的一个是,过去玻璃质地的二极管极易损坏,使用...
2024-08-24 网络 更多内容 854 ℃ 184 -
封装是什么
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。相对而言,作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的...
2024-08-24 网络 更多内容 597 ℃ 939 -
封装
#封装是利用分层协议的技术,较下层的接受较高层的信息成为内部框架中的一部份。
2024-08-24 网络 更多内容 166 ℃ 268 -
芯片都有什么封装形式,其英文简称是什么?
集成电路芯片的封装形式 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管...
2024-08-24 网络 更多内容 233 ℃ 716 -
什么是PCB封装
pcb封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。电路板各种电子元器件的一种名字,主要说明元件的引脚的尺寸,间距等的信息,是电子元器件必须的一样技...
2024-08-24 网络 更多内容 105 ℃ 962 -
HSOP是什么封装,英文全称是什么,谢谢
Heatsink Small OutLine Package (带散热片的小尺寸封装)HSOP is a surface mount package with ìgull wingî lead form. This package has a mechanically attached thick Copper (Cu) heat slug to improve the thermal performance. The exposed heat slug p...
2024-08-24 网络 更多内容 921 ℃ 846 -
半导体封装测试中一些英文名字的解释
你可以去中国半导体论坛逛逛,里面有很多资料这方面的资料。
2024-08-24 网络 更多内容 789 ℃ 591
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