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IC封装术语(中英文对照)
去百度文库,查看完整内容> 内容来自用户:当时秋水 IC封装术语(中英文对照) 1、SOW (Small Outline Package(WideJype)) 宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。 2、SOF(small OutLine package) 小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料...
2024-08-24 网络 更多内容 887 ℃ 716 -
IC封装术语的BQFP
2、BQFP(quad flat packagewith bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP...
2024-08-24 网络 更多内容 219 ℃ 283 -
led封装术语有那些?
led的封装部分常用术语如下: 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封装 10.SOP 小外形外壳封装 11.TQFP 扁平...
2024-08-24 网络 更多内容 189 ℃ 281 -
封装的介绍
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封...
2024-08-24 网络 更多内容 271 ℃ 269 -
封装的概念是什么
封装:把集成电路装配为芯片最终产品的过程,即把Foundry生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳...
2024-08-24 网络 更多内容 406 ℃ 127 -
封装是什么
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。相对而言,作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的...
2024-08-24 网络 更多内容 407 ℃ 908 -
led封装术语有那些?
led的封装部分常用术语如下:1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封装 10.SOP 小外形外壳封装 11.TQFP 扁平...
2024-08-24 网络 更多内容 167 ℃ 993 -
led封装术语有那些?
led的封装部分常用术语如下: 1.BGA球栅阵列封装 2.CSP芯片缩放式封装 3.COB板上芯片贴装 4.COC瓷质基板上芯片贴装 5.MCM多芯片模型贴装 6.LCC无引线片式载体 7.CFP陶瓷扁平封装 8.PQFP塑料四边引线封装 9.SOJ塑料J形线封装 10.SOP小外形外壳封装 11.TQFP扁平...
2024-08-24 网络 更多内容 359 ℃ 945 -
封装
#将发送消息内置于包或帧的数据区的技术。一种协议的包能封装到另一协议,(即ICMP能封装到IP)。
2024-08-24 网络 更多内容 314 ℃ 382 -
封装
#封装是利用分层协议的技术,较下层的接受较高层的信息成为内部框架中的一部份。
2024-08-24 网络 更多内容 995 ℃ 871
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