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  什么是FQC

  FQC是在产品完成所有制程或工序后,对於产品的品质状况,包括:外观检验(颜色、光泽、粗糙度、毛边、是否有刮伤)、尺寸孔径的量测、性能测试(材料的物理化学特性、电气特性、机械特性、操作控制),进行全面且最后一次的检验与测试,目的在确保产品符合出货规格要求,甚至符合客户...

  2024-08-08 网络 更多内容 728 ℃ 73
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  FQC是什么意思

  FQC是成品质量控制。为达到质量要求所采取的作业技术和活动称为质量控制。这就是说,质量控制是为了通过监视质量形成过程,消除质量环上所有阶段引起不合格或不满意效果的因素。以达到质量要求,获取经济效益,而采用的各种质量作业技术和活动。质量控制是为使产品或服务达...

  2024-08-08 网络 更多内容 394 ℃ 845
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  芯片 半导体

  一、不同的分类芯片:是电子技术中实现电路小型化的一种方法,通常是在半导体晶圆的表面制造。半导体:是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。集成电路:是一种微电子器件或器件。利用一定的技术,将电路中所需...

  2024-08-08 网络 更多内容 562 ℃ 525
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  半导体

  施主是在半导体中提供导电电子的杂质,如Si中的P、As、Sb等五族元素。所谓施主效应也就是在半导体中能够增加导电电子的那种作用。有的深能级杂质也能够产生出一些导电电子,这就说它具有一定的施主效应。

  2024-08-08 网络 更多内容 178 ℃ 850
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  半导体

  通氧气,高压电离,用磁控管控制方向,用氧的等离子体来实现descum。很多除胶或灰化的设备都有这个功能,功率不要太大就行。专业的应该能看懂我说的是什么意思。

  2024-08-08 网络 更多内容 771 ℃ 677
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  QFP封装的简介

  这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Quad Flat Package),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频...

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  电感中fq是什么

  f是不是频率啊?Q是不是品质因数呢?

  2024-08-08 网络 更多内容 617 ℃ 628
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  电路图中的QF是什么意思

  QF断路器。用+V表示直流工作电压(其中正号表示采用正极性直流电压给电路供电,地端接电源的负极);Vi表示输入信号,是这一单元电路所要放大或处理的信号;VO表示输出信号,是经过这一单元电路放大或处理后的信号。见到Vi可以知道信号是通过电容C2加到三极管VT1基极的;见到V...

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  QFP封装的详情

  QFP(Quad Flat Package)为四侧引脚扁平封装,是表面贴装盯信型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是拆者最普及的多引脚LSI封凯御轮装。不仅用...

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  QFN封装的介绍

  QFN(Quad Flat NoleadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。

  2024-08-08 网络 更多内容 813 ℃ 383