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  • SMT打件少锡

    SMT打件少锡

    在IPCA610C文件中,将电子产品分成1级、2级、3级,级别越高,质检条件越严格。这三个级别的产品分别是:1级产品,称为通用类电子产品。包括消费类电子产品、某些计算机及其外围设备和以使用功能为主要用途的产品。2级产品,称为专用服务类电子产品。包括通讯设备、复杂的工商...

    2024-08-14 网络 更多内容 391 ℃ 485
  • 锡器修补方法?

    锡器修补方法?

    镜子背后是锡涂层,焊电路板用的锡丝,用温度高的东西烧一下化成锡水倒在镜子背面,瞬间就冷却了,这样就修复镜面背后的划痕了。 不论是平面镜或者是非平面镜(凹面镜或凸面镜),光线都会遵守反射定律而被面镜反射,反射光线进入眼中后即可在视网膜中形成视觉。在平面镜上,当一束...

    2024-08-14 网络 更多内容 951 ℃ 976
  • 喷锡塞孔怎么解决?

    喷锡塞孔怎么解决?

    你真是的,有我这样一个专家在这里,你还提高到网上啊!锡高是因为1。PAD在过孔边很近,喷的时候就有锡流向另一面造成锡高2。 喷锡完成后风刀压力不够,致使喷后流锡不及时造成聚锡。二,粗糙:1。因为铜面粗糙2。喷锡的时候锡炉内杂质多。3。喷锡后未及时过风床而致使板直接和...

    2024-08-14 网络 更多内容 575 ℃ 524
  • 请教如何清理焊盘孔内的锡?

    请教如何清理焊盘孔内的锡?

    答案当然是可以,特别是对于类似于fpga的bga封装而言,基本上退耦电容都会安排在芯片的下方,那么大的密度,当然需要让焊盘放在过孔了,对于高速信号而言,没有学习过,不做回答。下图是一个贴片的FPGA,可以看到,退耦电容都放在焊盘上,这样可以减少退耦通路的路线,保证退耦效果。...

    2024-08-14 网络 更多内容 147 ℃ 124
  • 铜螺纹挂锡怎么处理?

    铜螺纹挂锡怎么处理?

    你好:如果是铜螺纹挂锡是要进行表面清污。然后进行电镀镀锡。用其它方法不能很好的控制尺寸。

    2024-08-14 网络 更多内容 538 ℃ 809
  • 电路板上的孔怎么去锡

    电路板上的孔怎么去锡

    电路板DXT707A焊接锡的工作,一般是用锡炉直接浸锡,先熔掉在焊接或者直接用V8补焊丝去焊接。

    2024-08-14 网络 更多内容 182 ℃ 345
  • SMT锡膏一些常见问题怎么处理?

    SMT锡膏一些常见问题怎么处理?

    汉津科技的锡膏 双面贴片焊接时,元器件的脱落 双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,使用者会先对第一面进行印刷、贴装元件和焊接,然后再对另一面进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的问题,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,省去了对第一面的先焊...

    2024-08-14 网络 更多内容 540 ℃ 258
  • 电路板上的孔怎么去锡

    电路板上的孔怎么去锡

    正规一点,用吸锡器。 手工应急,用烙铁加热,用16号注射针头旋通。 千万别把 PCB报焊坏了。

    2024-08-14 网络 更多内容 251 ℃ 254
  • 印刷锡膏过炉后有锡洞

    印刷锡膏过炉后有锡洞

    你好! 印刷锡膏过炉后有锡洞,问题的根源是: 1.印刷锡膏时,承印材料表面沾染了灰尘,网版印刷面接触了灰尘,挡住了网孔,致使网孔堵塞,形成了空白的洞。 2.锡膏含有杂质,致使过炉后有微孔。 3.承印材料表面有油脂,与锡膏不亲和,锡膏收缩、爬油,形式微孔。 请针对上述问题,采取速改措...

    2024-08-14 网络 更多内容 171 ℃ 636
  • SMT锡膏一些常见问题怎么处理?

    SMT锡膏一些常见问题怎么处理?

    汉津科技的锡膏双面贴片焊接时,元器件的脱落 双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,使用者会先对第一面进行印刷、贴装元件和焊接,然后再对另一面进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的问题,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,省去了对第一面的先焊...

    2024-08-14 网络 更多内容 995 ℃ 683
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