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  FPC关于SMT焊接质量标准

  正常最小电气间隙=元器件超出焊盘的尺寸值+20UM还有一种以焊接位置的1/2来算4. 焊接零件外观检验规范:序号 检验项目 检验标准 不良图示4.1 缺件 FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。 无4.2 破损 焊接后之元器件不能有破损及缺角现象。 4.3 错件 焊盘...

  2024-08-14 网络 更多内容 427 ℃ 887
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  FPC关于SMT焊接质量标准

  正常最小电气间隙=元器件超出焊盘的尺寸值+20UM还有一种以焊接位置的1/2来算4. 焊接零件外观检验规范:序号 检验项目 检验标准 不良图示4.1 缺件 FPC上应焊接零件焊盘处不能有未焊接零件或零件脱落不良现象。 无4.2 破损 焊接后之元器件不能有破损及缺角现象。 4.3 错件 焊盘...

  2024-08-14 网络 更多内容 824 ℃ 629
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  smt气泡标准

  您好,您是想问smt气泡标准是什么吗?smt气泡标准是空洞不能大于25%。X射线在smt行业中已经广泛应用于检测BGA的气泡大小、空洞率、最大气泡尺寸。BGA空洞的验收标准大部分是遵从IPCA610D(8.2.12.4表面安装阵列空洞),IPC标准明确规定了X射线检测结果中任何焊料球的空洞...

  2024-08-14 网络 更多内容 118 ℃ 83
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  smt 制程品质检验规范

  三内容:3.1注意事项:3.1.1本规范与工程图面或客户要求有冲突时,以工程图面或客户要求为准3.1.2SMT各作业环节必须有良好的接地,作业时必须配戴防静电手环 3.2检验项目,规格要求及判定如下第1页,共4页 SMT制程品质检验标准 序号检验项目规格要求检验方法仪器设备判可接受条...

  2024-08-14 网络 更多内容 685 ℃ 986
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  PCB生产smt设计规范

  元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT主要由SMB(表贴印制板)、SMC/SMD(表贴元器件)、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB设计过程中与SMT制程及质量有直接影响的一些具体要求。 1.2SMT主要生产设备有:锡膏印刷机...

  2024-08-14 网络 更多内容 535 ℃ 552
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  求SMT设备管理规范文件,拜谢!!!

  对于SMT生产设备工作环境的要求不是很了解,借此深圳智驰科技采集了一些环境要求,供大家参考,首先告诉大家的是SMT生产设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求,为了保证设备正常运行和组装质量,对工作环境有以下要求: 1、厂...

  2024-08-14 网络 更多内容 969 ℃ 456
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  SMT程式管理规范

  去百度文库,查看完整内容> 内容来自用户:德信诚经济咨询 1.目的: 1.1明确程序制作依据原则和输入输出,规范程序制作/应用维护/优化作业,确保作业程序的可靠度和正确性,维持制程稳定以利质量持续提升。 1.2籍由规范SMT程序制作、变更、优化、命名、保存、调用等作业程序,进而确...

  2024-08-14 网络 更多内容 189 ℃ 965
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  SMT印刷检验标准是依据IPC

  SMT印刷检验标准可以说是依据IPC 610D来制定的!IPC 610D主要是针对SMT、插件焊接效果是否可接受及PCB裸板的标准要求,并无要求印刷工位,不过印刷工位刷出来的效果必须保证过炉子之后能满足IPC 610D的要求。我们公司标准是:漏印不可以超过4分之1,IC密脚、排插密脚、B...

  2024-08-14 网络 更多内容 472 ℃ 416
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  smt设备接地测量标准

  外壳接地要求 1、独立的防雷保护接地电阻应小于等于10欧。 2、独立的安全保护接地电阻应小于等于4欧。 3、独立的交流工作接地电阻应小于等于4欧。 4、独立的直流工作接地电阻应小于等于4欧。 5、防静电接地电阻一般要求小于等于100欧。 6、共用接地体(联合接地)应不大于...

  2024-08-14 网络 更多内容 251 ℃ 699
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  SMT钢网检验行业标准

  IPC7525 模板设计导则,其中包含,Stencil设计、Stencil制造技术、检验规范等

  2024-08-14 网络 更多内容 400 ℃ 181