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  什么是SMD?

  SMD的全称为“Surface Mounted Devices”,是指表面贴装器件,它是表面黏著技术元器件中的一种。COB的全称为“chip on board”,是指板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一。SMD与COB的区别如下:一、生产效率不同SMD:SMD的生产效率低。COB:COB的生产效率比SMD高。二、...

  2024-08-19 网络 更多内容 829 ℃ 781
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  SMD陶瓷封装的介绍

  SMD(表面贴装器件)陶瓷封装基座,广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器的陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为93氧化铝瓷,外观黑色,基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层,也称陶瓷金属化。

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  SMD陶瓷封装的介绍

  SMD(表面贴装器件)陶瓷封装基座,广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器的陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为93氧化铝瓷,外观黑色,基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层,也称陶瓷金属化。

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  SMD封装是什么

  在SMD芯片的一面带有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨(仅用于薄型产品)、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记,以及包装成带和卷形式,最后采用标准的表面贴装技术(SMT)装配在...

  2024-08-19 网络 更多内容 224 ℃ 111
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  SMD封装是什么?举例

  SMD 是 Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件 请参考百度百科的内容: http://baike.baidu.com/view/678772.htm

  2024-08-19 网络 更多内容 412 ℃ 372
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  封装技术的微电子封装技术

  另一种是倒装片技术(Flip chip)。 Flip chip,又称为倒装片,与COB相比,芯片结构和I/O端(锡球)方向朝下,由于I/O引出端分布于整个芯片表面,故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰,特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工,故是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。90年代...

  2024-08-19 网络 更多内容 820 ℃ 670
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  封装技术的半导体封装技术

  而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使 用。芯片的封装技术已经历了...

  2024-08-19 网络 更多内容 135 ℃ 102
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  SMD陶瓷封装的SMD陶瓷封装简介

  这种产品的封装优点是: 1、耐湿性好,不易产生微裂现象; 2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤,机械强度高; 3、热膨胀系数小,热导率高; 4、绝缘性和气密性好,芯片和电路不受周围环境影响,更重要的是其气密性能满足高密封的高要求; 5、避光性好,能有效的遮蔽可见光及极好的反...

  2024-08-19 网络 更多内容 682 ℃ 233
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  SMD封装是什么?举例

  在SMD芯片的一面带有焊接凸起(solder bump)。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨(仅用于薄型产品)、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记,以及包装成带和卷形式,最后采用标准的表面贴装技术(SMT)装配在...

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  半导体激光器的封装技术

  需要改进封装结构,全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的... 增强半导体激光器内部产生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能,加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发...

  2024-08-19 网络 更多内容 684 ℃ 98