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  PCB板材问题

  这很容易区分,三个都是普通单面板,第一个是CEM1料(也有可能是陶瓷料,不过CEM1料可能性更大),第二个是FR1料(或是FR2,总之是纸基料),第三个是FR4料。 至于板材的生产商及板材的规格,因为图片模糊看得不是很清楚,只知道第二种为KB(建滔),如果有实板可以比较容易区分。

  2024-07-22 网络 更多内容 508 ℃ 957
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  PCB板选择哪种表面处理方式好?有哪些优缺点?

  线路板的表面处理有很多种类,PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择,下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。1.HASL热风整平(我们常说的喷锡)喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点:>较长的存储时间>PCB完成后,铜表面完全的润...

  2024-07-22 网络 更多内容 179 ℃ 210
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  PCB板选择哪种表面处理方式好?有哪些优缺点?

  线路板的表面处理有很多种类,PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择,下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点:>较长的存储时间>PCB完成后,铜表面完全的润...

  2024-07-22 网络 更多内容 179 ℃ 417
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  PCB都有哪些常见问题?

  pcb要根据您设计的电路中的电流来设计电路的走线宽度过孔直径,根据原件的引线直径,决定焊盘的内径,根据原件的重来决定焊盘的外径等,根据电路板中的使用电压决定线间的绝缘间隔,最小过孔直径要根据加工厂的加工能力等。一般您只要设计出来根据您的设计要求,厂家都会给您制...

  2024-07-22 网络 更多内容 291 ℃ 477
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  PCB板波峰焊接有哪些缺陷?

  缺陷分析 1.沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡。分析其原因及改善方式如下: 11.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。 12.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在PCB基...

  2024-07-22 网络 更多内容 337 ℃ 771
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  如何解决PCB凹陷

  这个是解决不了的。即使解决了,还是很麻烦的。上面的电路很迷集。

  2024-07-22 网络 更多内容 227 ℃ 917
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  PCB品质问题有哪些问题?

  内层:开路/短路/曝光不良,显影不尽压合:爆板,分层,层偏,凹陷,白角白边钻孔:孔偏,孔壁粗糙度过大,钉头,断针,移位,大小孔,爆孔电镀:镀铜不均,铜厚不足,拖影,孔破(点状/环状)外层:跟内层差不多,但多了个孔破防焊:异物,油墨不均,油墨脱离,手指印.文字:跟防焊差不多,多了文字不清成型:成型尺...

  2024-07-22 网络 更多内容 951 ℃ 747
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  PCB焊接不良的原因

  你问的是手工焊接还是波峰焊接还是SMT回流焊接? 以上的三种形式尽管不一样,但焊接不良不外乎几种原因;1、焊接温度不合适2、元器件焊接面氧化造成可焊性不好3、助焊剂选择不当4、PCB质量问题。

  2024-07-22 网络 更多内容 907 ℃ 403
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  PCB设计中有哪些常见的不良现象

  1 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理,导致设备无法贴装。 2 PCB缺少定位孔,定位孔位置不正确,设备不能准确、牢固的定位 。 3 缺少Mark点,Mark点设计不规范,造成机器识别困难。 4 螺丝孔金属化,焊盘设计不合理。 5 PCB焊盘尺寸设计错误。 6 焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近...

  2024-07-22 网络 更多内容 735 ℃ 623
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  PCB设计中的常见不良现象

  1.1 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理,导致设备无法贴装。 1.2 PCB缺少定位孔,定位孔位置不正确,设备不能准确、牢固的定位 1.3 缺少Mark点,Mark点设计不规范,造成机器识别困难

  2024-07-22 网络 更多内容 813 ℃ 48