当前位置 > pcb封装技术fc封装技术简介
-
什么是PCB封装
pcb封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。电路板各种电子元器件的一种名字,主要说明元件的引脚的尺寸,间距等的信息,是电子元器件必须的一样技...
2024-08-23 网络 更多内容 791 ℃ 179 -
什么是PCB封装
pcb封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用。电路板各种电子元器件的一种名字,主要说明元件的引脚的尺寸,间距等的信息,是电子元器件必须的一样技...
2024-08-23 网络 更多内容 233 ℃ 262 -
封装技术的微电子封装技术
另一种是倒装片技术(Flip chip)。 Flip chip,又称为倒装片,与COB相比,芯片结构和I/O端(锡球)方向朝下,由于I/O引出端分布于整个芯片表面,故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰,特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工,故是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。90年代...
2024-08-23 网络 更多内容 529 ℃ 403 -
怎样做pcb封装
做pcb封装的方法如下:1、在原理图元器件编辑页面,点击文件新建;2、选择新建元件类型;3、进入设置界面,点击编辑电气参数;4、选择逻辑符号,电容选择CAP;5、然后点击PCB封装菜单,选择0402封装;6、点击分配封装;7、点击管脚选项,点击删除管脚,将两个管脚都删除;8、点击添加管...
2024-08-23 网络 更多内容 680 ℃ 584 -
电子封装技术的发展
随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了,叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析锋历,及早发现故障。现今在电子封装测...
2024-08-23 网络 更多内容 444 ℃ 862 -
pcb封装知识
封装:DIODE0.4和DIODE 0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K) 4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普 通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管) 以上的封装为三角形结构。T0226为直线形,我们常用的9013、9014...
2024-08-23 网络 更多内容 307 ℃ 136 -
关于PCB封装
再说画PCB封装判断哪确与选择哪画图层关图示贴片IC贴片IC引脚直接贴铜膜焊接穿pcb焊接所贴片IC封装般说选顶层(toplayer)比较直观即我直接面着pcb铜膜面看铜膜面 种情况管脚顺序跟第三图所第三图合用第图则反选择底层(bottomlayer)画即铜膜面pcb背面跟选顶层情形反 知说否...
2024-08-23 网络 更多内容 301 ℃ 165 -
三极管PCB封装
查芯片资料,那上边有封装规格,按那个话就行
2024-08-23 网络 更多内容 344 ℃ 599 -
PCB封装的规格如何设定?
在空白处点鼠标右键选择Options,选择Library Options 出现下面这个框;红色部分就是. 我的是软件是Altium Designer Summer 09,操作上跟99SE也差不多
2024-08-23 网络 更多内容 281 ℃ 328 -
电子封装技术
电子封装技术专业于2007年获得教育部批准建立,于2008年正式列入国家普通高等学校招生目录[专业代码:080214S],将同时于哈尔滨本部校区和威海校区招生。 电子封装是将微元件组合及再加工构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制...
2024-08-23 网络 更多内容 392 ℃ 959
- 新的内容