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  PCB中常见的元器件封装大全

  PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻AXIAL2.无极性电容RAD3.电解电容RB4.电位器VR5.二极管DIODE6.三极管TO7.电源稳压块78和79系列TO126H和TO126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥D44 D37 D4610.单排多针插座CON SIP11.双列直插元件DIP12.晶...

  2024-08-24 网络 更多内容 542 ℃ 558
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  PCB中常见的元器件封装大全

  去百度文库,查看完整内容> 内容来自用户:wongwong77 PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件: 1.元件封装电阻AXIAL 2.无极性电容RAD 3.电解电容RB 4.电位器VR 5.二极管DIODE 6.三极管TO 7.电源稳压块78和79系列TO126H和TO126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥D44...

  2024-08-24 网络 更多内容 928 ℃ 280
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  求常用电子元件封装的名称列表

  IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型,传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等,现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等,这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样,呈现出各种各样的形状...

  2024-08-24 网络 更多内容 904 ℃ 836
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  谁能提供各种电子元件的封装

  封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有...

  2024-08-24 网络 更多内容 163 ℃ 54
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  谁能提供各种电子元件的封装

  封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 PLCCPlastic Leaded Chip CarrierPLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有...

  2024-08-24 网络 更多内容 588 ℃ 997
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  常用贴片元件封装尺寸

  1电阻:最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表:英制(mil)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.1...

  2024-08-24 网络 更多内容 744 ℃ 252
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  请介绍一下PCB板上常用元件的封装

  SOP Small Outline Package 小型电路封装,又称SOP封装。这种封装的集成电路引脚均分布在两边,其引脚数目多在28个以下。如手机用的电子开关、功放电路等都采用这种封装,其外形如图所示。 SOJ Small OutLine JLeaded Package J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚...

  2024-08-24 网络 更多内容 265 ℃ 764
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  电子元件的封装有哪=几=种?怎么辨别它们呢?

  PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封 装。 这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印 刷电路板上的焊盘间的距离也就是30...

  2024-08-24 网络 更多内容 381 ℃ 164
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  电子元件的封装有哪=几=种?怎么辨别它们呢?

  我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封 装。 这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印 刷电路板上的焊盘...

  2024-08-24 网络 更多内容 276 ℃ 288
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  芯片封装:

  DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。8是指有8个引脚QFN(quad flat nonleaded package)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极...

  2024-08-24 网络 更多内容 786 ℃ 865