欢迎来到知识库小白到大牛的进阶之路

当前位置 > led封装流程图视频讲解led封装流程图视频讲解详解

  • LED封装的详细流程

    LED封装的详细流程

    LED封装的详细流程如下:1、固晶,用固晶胶即银胶,绝缘胶把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入焊线;2、用金线把芯片上的正负极与支架连接起来;3、灌胶,又称点胶,用环氧胶或硅胶点进杯口,然后烘烤;4、主要针对PCB板材模压;5、切割,把材料分成一颗一颗;6、根据客户需要,分出...

    2024-08-15 网络 更多内容 529 ℃ 363
  • LED封装详细流程?

    LED封装详细流程?

    固晶—焊线—灌胶(模压)—切割(分离)—分光—包装—入库 固晶 通俗的说是用固晶胶(银胶,绝缘胶)把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入下工序。 焊线 是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来 灌胶 又叫点胶,是用胶水(环氧胶、硅胶)点进杯口,然后烘烤。 (模压) 主要是针对PCB板...

    2024-08-15 网络 更多内容 315 ℃ 563
  • LED封装的具体工艺流程有哪些?

    LED封装的具体工艺流程有哪些?

    led封装工艺流程简述:1、将led芯片用高导热的胶水固定到支架上2、放到邦定机上用金线把led的正负极与支架上的正负极连通3、向支架内填充荧光粉4、封胶5、烘烤6、测试及分拣这只是一个简述,实际上具体的生产工艺,需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料(例如荧光粉、胶水等...

    2024-08-15 网络 更多内容 560 ℃ 901
  • led品管流程图

    led品管流程图

    只要是做过品管的人都知道这点对品管员的工作质量(当然这里还包括了自身的工作心情在内)是多么的重要啊).如果是做品管呆在现场的时间会很长,如果你是一个比较爱干净的人,那个工作可能你不会很喜欢.其实看看电子厂会好一些的(特别是做LED\高低频电源等产品的公司)不仅人舒服...

    2024-08-15 网络 更多内容 751 ℃ 980
  • LED封装的详细流程?

    LED封装的详细流程?

    然后根据客户要求进行外观封装。 第十步:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步:后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。 以上是最普通LED的工艺流程,现在市场有...

    2024-08-15 网络 更多内容 190 ℃ 359
  • LED的芯片封装工艺流程是什么啊

    LED的芯片封装工艺流程是什么啊

    采用铝丝焊线机晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板应焊盘铝丝进行桥接即COB内引线焊接 第八步:前测使用专用检测工具(按同用途COB同设备简单高精密度稳压电源)检测COB板合格板重新返修 第九步:点胶采用点胶机调配AB胶适量点邦定LED晶粒IC则用黑胶封装根据客户要求进行外...

    2024-08-15 网络 更多内容 366 ℃ 137
  • LED工艺流程图,急急急!

    LED工艺流程图,急急急!

    一次只能插入一张图片,需要更多直接找我

    2024-08-15 网络 更多内容 508 ℃ 822
  • LED封装的具体工艺流程有哪些?

    LED封装的具体工艺流程有哪些?

    led封装工艺流程简述:1、将led芯片用高导热的胶水固定到支架上2、放到邦定机上用金线把led的正负极与支架上的正负极连通3、向支架内填充荧光粉4、封胶5、烘烤6、测试及分拣这只是一个简述,实际上具体的生产工艺,需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料(例如荧光粉、胶水等...

    2024-08-15 网络 更多内容 186 ℃ 74
  • LED封装的具体工艺流程有哪些?

    LED封装的具体工艺流程有哪些?

    led封装工艺流程简述:1、将led芯片用高导热的胶水固定到支架上2、放到邦定机上用金线把led的正负极与支架上的正负极连通3、向支架内填充荧光粉4、封胶5、烘烤6、测试及分拣这只是一个简述,实际上具体的生产工艺,需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料(例如荧光粉、胶水等...

    2024-08-15 网络 更多内容 600 ℃ 788
  • LED封装工艺流程哪=一=步需要要到水

    LED封装工艺流程哪=一=步需要要到水

    LED封装工艺流程 a)芯片检验 镜检: 1、材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill); 2、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求; 3、电极图案是否完整。 b)扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是...

    2024-08-15 网络 更多内容 528 ℃ 753
新的内容
标签列表