当前位置 > ipc锡珠标准ipc610对锡珠的标准定义

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  ipc锡珠大小标准?

  PCBA板表面锡珠大小可接收标准:1. 锡珠直径不超过0.13mm;2. 600mm²范围内直径0.05mm0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面);3. 直径0.05以下锡珠数量不作要求;4. 所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟);5. 锡珠未使不同网络导体电气间...

  2024-07-14 网络 更多内容 980 ℃ 954
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  ipc标准

  在IPCA610C文件中,将电子产品分成1级、2级、3级,级别越高,质检条件越严格。这三个级别的产品分别是:1级产品,称为通用类电子产品。包括消费类电子产品、某些计算机及其外围设备和以使用功能为主要用途的产品。2级产品,称为专用服务类电子产品。包括通讯设备、复杂的工商...

  2024-07-14 网络 更多内容 701 ℃ 521
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  锡珠的判定标准是什么?

  根据IPC的标准锡珠超过基板上最小电气间隙的1/2就判断为NG,为什么不定为基板上最小电气间隙呢? 我们工厂现在是凡是发现锡珠超出规格,都要求全数再确认。

  2024-07-14 网络 更多内容 350 ℃ 315
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  ipc防静电标准

  国家级防静电标准有《GB/T 1685-2014 静电场中的抗静电性能》和《GB/T 10590-2006 静电场控制要求》,国际上的防静电标准有 IEC 61340-5-1:2010 电磁兼容性(EMC) - 静电控制 - 第5-1部分 : 基本要求。

  2024-07-14 网络 更多内容 803 ℃ 533
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  功放ic接地焊盘上锡ipc标准是多少,没有查到资料,?

  要制作元器件正确的焊盘尺寸,必须按照IPC7351标准制作。而不是随意而为。 要想制作好符合IPC7351标准的焊盘和封装,可以直接使用LP WIZARD 10.1、10.3等符合IPC7351标准的封装、焊盘制作就可以制作出标准的封装、焊盘。

  2024-07-14 网络 更多内容 546 ℃ 236
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  PCB常用的IPC标准有哪些

  PCB常用的IPC标准有以下这些:IPCA610E,电子组件的可接受性要求;IPCJSTD001E,电气与电子组件的焊接要求;IPC771121B,电子组件和电路板的返工返修;IPCA600H,印制板的验收条件;IPCA620A,电缆、线束装配的技术条件及验收要求。

  2024-07-14 网络 更多内容 916 ℃ 553
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  锡珠的判定标准是什么?

  根据IPC的标准锡珠超过基板上最小电气间隙的1/2就判断为NG,为什么不定为基板上最小电气间隙呢? 我们工厂现在是凡是发现锡珠超出规格,都要求全数再确认。

  2024-07-14 网络 更多内容 401 ℃ 872
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  插件浸焊IPC标准

  一、PCBA透锡要求 根据IPC标准,通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75%以上就可以了,也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度(板厚)的75%,PCBA透锡在75%100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层,PCBA透锡则要求50%以上。 二、影响P...

  2024-07-14 网络 更多内容 265 ℃ 927
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  ipc焊锡温度标准?

  们现在用的温度的 380 +、 10度 。问这个问题的原由是因为焊接后有锡珠。后来发现根本没有办法杜绝,前期只能按IPC 标准分选 ,后来发现在焊盘的配合设计进行检讨后可以有效的降低锡珠。 希望对其它朋友有帮助。

  2024-07-14 网络 更多内容 488 ℃ 807
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  请问IPC规范里有没有明确定义对PCB电镀铜延展性的标准要求,出自...

  我也是做PCB的,我们这里一般都20%以上控,已经比IPC提高标准.说实在的,测延展性的几个板件代表性不是很强,很多因素有影响.电镀主要是平板的保养和维护,定期的进行碳处理和换缸.我也有感触,很多客户不动PCB制作,总有一些无厘头的要求,可能是在其他地方被忽悠了,又换个地方乱...

  2024-07-14 网络 更多内容 716 ℃ 190