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  点胶机的国家标准

  国家推荐标准《点胶机 通用技术条件》(GB/T 26799-2011)《General specifications of dispenser》。

  2024-07-07 网络 更多内容 379 ℃ 870
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  BGA封装对于底部填充胶有什么性能要求?

  可参考汉思化学bga底部填充胶: 1. 极低粘度360cps左右,PCB不需预热,室温下即可快速流动,适合于更小尺寸的<20nm芯片封装 2. 工艺方面,120℃130℃条件下,510分钟即可固化 3. 与绝大多数无铅锡膏具有很好的相容性 4. 固化之后要求低CTE,减少芯片内部间的应力 5. 高可靠性,优秀...

  2024-07-07 网络 更多内容 890 ℃ 626
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  ipc中是否有描述bga焊盘的规格标准

  你好 给你个参考资料 http://wenku.baidu.com/link?url=DiTh3r9YihQ_2IkElQDSG1xkC8FSPtYwYEEFHfvUdUYTFEkJgJzPGvNs9h4BiMwtIoDK1FPShqxjHEyaeJcN3XtbXwPp2Fn_GmkcanRv5Vu

  2024-07-07 网络 更多内容 315 ℃ 178
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  PCB板为什么要点胶

  测试之后,包装之前的选个合适的位置就是好了

  2024-07-07 网络 更多内容 649 ℃ 481
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  PCBA哪些插装元器件需要点胶固定?

  在点胶工艺要求越来越高的今天,三轴、四轴点胶机已经不能满足该工序的要求,主要原因是,垂直向下点胶的粘结效果不如倾斜点胶,一般倾斜20°左右即可,但是PCB上的插件如果比较密集,或者有的元器件高度很高,或者避免元器件和点胶针碰撞,在同一块PCB的插件补强点胶过程中,就不...

  2024-07-07 网络 更多内容 985 ℃ 809
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  AB胶的点胶系统

  AB胶的具有很高的粘接强度,但是也存在一些不足,如固化时间长、手工混合不匀造成固化不良、气味比较重等等不足。目前有一套快速点胶系统可以解决,这个系统在国外已经普及了,在国内还没有普及,大部分人使用的时候采用传统的方法进行点胶涂胶。这套系统主要由打胶枪、双组份...

  2024-07-07 网络 更多内容 556 ℃ 194
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  再生丁基胶应该注重哪些指标......

  目前因为国内生产大型号丁基内胎的企业所使用的厅凳樱丁基再生胶门尼粘度要求是ML(1+4)100℃ 55±5,而生产自行车、摩托车等小型内胎的企业所要求的门尼粘度是ML(1+4)100℃45±5,某些特殊企业甚至要求门尼粘度ML(1+4)100℃ 40以下。门尼粘度高拉伸强度也高,但工艺性不好...

  2024-07-07 网络 更多内容 974 ℃ 521
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  自动点胶机对胶水质量都有哪些要求

  一般的点胶机对胶水都是有要求的,但是一般要求的都是此点胶机或者点胶阀适用的胶水,即为要先考虑你的胶水这个阀体能不能点,但是一般厂家都会告诉你的,总之,对胶水的质量一般没多大的要求,只用考虑胶水的种类或者流动性。

  2024-07-07 网络 更多内容 563 ℃ 125
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  点胶工艺中,对胶量和胶高有什么要求

  这个是由厂家产品决定的 比如点的大小 胶高 应该是说胶水厚度把 单点线的话没要求只要面才对厚度有要求 这些都没法给具体数字要根据客户具体情况决定

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