当前位置 > DIP芯片的PCB封装问题dip芯片的pcb封装问题有哪些

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  DIP芯片的PCB封装问题

  dip芯片的插座和芯片的封装可以通用,而且一般的dip在protel封装库里面有封装就是dip+管脚数,比如dip8,dip10,dip20,dip40等,有些相同管脚数... 也便于芯片的拆卸。你按datasheet上的参数画出芯片封装,是可以安上插座的,100mil的间距,如果你怕安不上,将pcb打在a4纸上,再用芯片比一下...

  2024-08-24 网络 更多内容 831 ℃ 831
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  DIP芯片的PCB封装问题

  避免一些不必要的可靠性问题(安装芯片座之后,系统可靠性会降低); 3、可编程芯片,比如单片机、EEPROM之类的,推荐使用芯片座,无论是在工业还是实验室样机制作时,便于调整程序和测试。 Protel中,芯片座是不表示的,一般直接使用系统提供的对应封装即可,比如DIP8,你可以直接使用...

  2024-08-24 网络 更多内容 809 ℃ 250
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  DIP芯片的PCB封装问题

  避免一些不必要的可靠性问题(安装芯片座之后,系统可靠性会降低); 3、可编程芯片,比如单片机、EEPROM之类的,推荐使用芯片座,无论是在工业还是实验室样机制作时,便于调整程序和测试。 Protel中,芯片座是不表示的,一般直接使用系统提供的对应封装即可,比如DIP8,你可以直接使用...

  2024-08-24 网络 更多内容 283 ℃ 43
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  DIP芯片的PCB封装问题

  避免一些不必要的可靠性问题(安装芯片座之后,系统可靠性会降低);3、可编程芯片,比如单片机、EEPROM之类的,推荐使用芯片座,无论是在工业还是实验室样机制作时,便于调整程序和测试。Protel中,芯片座是不表示的,一般直接使用系统提供的对应封装即可,比如DIP8,你可以直接使用系...

  2024-08-24 网络 更多内容 532 ℃ 176
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  关于PCB封装的问题

  一般焊盘的长度都要比那个长方形长,因为芯片是贴的 到时候你焊上去的时候就不好放焊锡了 再说如果焊盘做的刚刚好 芯片的位置也不太好放 左右稍微有点偏 就有可能导致虚焊了 所以一般焊盘都做的比原来的尺寸有富余量 至于富余量是多...

  2024-08-24 网络 更多内容 204 ℃ 368
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  芯片封装定义DIP16在PCB加载网络表时提示封装未找到,可能原因?

  芯片封装定义为DIP16,而找不到封装的原因可能封装库是DIP16封装,或者没有加载封装库。

  2024-08-24 网络 更多内容 220 ℃ 756
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  PCB封装问题。

  请说明是PCB封装还是原理图器件symbol. 还是别的什么 你这个问题很不好回答需要你去查器件的spec!电压值对封装影响很大 的. 不提供spec, 是没人能猜出来的. 上面如果说是0402的,就用0402, 如果是0603的,就用0603的. 然后, 根据这些, 去找相应的封装. 0402,0603都是标准的封装...

  2024-08-24 网络 更多内容 964 ℃ 264
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  关于PCB封装的问题

  我想你只要搞清楚什么是封装,你的问题就迎刃而解了。 所谓封装,简单说就是你看见的器件外在形态,用于焊接的管脚位置排列和尺寸。 不同的封装有不同的管脚位置和尺寸大小。一般情况下不可以互换。

  2024-08-24 网络 更多内容 236 ℃ 406
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  dxp 原理图中pcb封装路径改变

  如图,1和2,在2图片有MOVE DOWN和MOVE UP按钮,最靠前的库是每次最快捷的路径 ;INSTALL是添加库

  2024-08-24 网络 更多内容 933 ℃ 403
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  altium designer绘制PCB板,贴片电阻的封装问题

  据我们公司采购给出的信息是0603封装的贴片将成为市场的主流,但我仍倾向于0805封装,因为0805的体积大,抗应力的性能就好,在国内相对粗糙的加工工艺下受损伤的几率就小。至于库内封装的选择,我把自己常用的封装和库里RECS的三个封装放在一起做了个对比,如图,可以看到我的...

  2024-08-24 网络 更多内容 921 ℃ 799