当前位置 > 16703芯片参数16703芯片参数手册
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t963芯片参数
尺寸:9.6英寸、分辨率:1280x800、主频:1.3GHz、核心数:四核心、系统内存:1GB、存储容量:16GB、电池容量:聚合物锂电池。 芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。可以将芯片划分为功能芯片和存储芯片。
2024-08-13 网络 更多内容 497 ℃ 355 -
1117稳压芯片参数
AMS1117-3.3参数: 迹埋绝对最大额定值:20V 工作结温范围:-40~125°C 输入电压:15V 焊接温度(25秒):265°C 存储温度:-65~150°C AMS1117-3.3电气特性: 输出电压:3.267~3.333V(0≤IOUT≤1A,4.75V≤VIN≤12V) 线性调姿手蚂整(最大):10mV(4.75V≤VIN≤12V) 负载调节(最...
2024-08-13 网络 更多内容 449 ℃ 384 -
hi3716芯片参数?
海思Hi3716芯片方案是由国产品牌海思(华为子公司)自主研发的一种芯片方案,其实际共有3个型号,分别是海思Hi3716M、海思Hi3716H以及海思Hi3716C芯片,都采用ARM CortexA9架构处理器,其中在高清机顶盒领域中最为常见的是海思Hi3716M,和海思Hi3716C芯片。支持DD2/DD3(第...
2024-08-13 网络 更多内容 696 ℃ 273 -
2030芯片参数?
全称是:TDA2030A(音频功放电路),常采用V型5脚单列直插式塑料封装结构。主要参数:电源电压±18v,差分输入电压±15v,峰值输出电流3.5A,耗散功率20w。引脚定义:1脚:正向输入端2脚:反向输入端3脚:负电源输入端4脚:功率输出端5脚:正电源输入端
2024-08-13 网络 更多内容 815 ℃ 473 -
kd167芯片参数?
0.35P,0.65 mm x 0.65 mm芯片级封装(CSP),XDFN4 0.65P,1 mm x 1 mm封装。
2024-08-13 网络 更多内容 805 ℃ 146 -
2576芯片参数?
LM2576特性 最大输出电流:3A; 最高输入电压:LM2576为40V,LM2576HV为60V; 输出电压:3.3V、5V、12V、15V和ADJ(可调)等可选;
2024-08-13 网络 更多内容 783 ℃ 255 -
m3006d芯片参数?
PD最大耗散功率:53WID最大漏源电流:80AV(BR)DSS漏源击穿电压:30VRDS(ON)Ω内阻:0.0055ΩVRDS(ON)ld通态电流:30AVRDS(ON)栅极电压:10VVGS(th)V开启电压:12.5VVGS(th)ld(μA)开启电流:250μA
2024-08-13 网络 更多内容 747 ℃ 321 -
qca9563芯片参数?
芯片: QCA9563+QCA8337+QCA9882 1WAN + 4LAN 千兆网口 16M 闪存, 128M 内存 双频大功率500mw 12V/48VPOE供电
2024-08-13 网络 更多内容 157 ℃ 309 -
z1036p1芯片参数?
Z1036P1芯片的参数是电压1200V、电流7A、它的功率是120w,频率为80KHz。
2024-08-13 网络 更多内容 101 ℃ 398 -
10766318w是什么芯片
DMD芯片,数字(DLP)投影机里面用的,主要芯片。
2024-08-13 网络 更多内容 115 ℃ 836
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