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  FPC怎么散热

  FPC也就是柔性电路板,因为材质较薄,散热性能肯定比PCB要好但是采用FPC一般是看中他的弯折性能,而不是看中散热性能FPC一般没有很大的。如果不需要太大,肯定是能用FPC作基板的

  2024-08-25 网络 更多内容 898 ℃ 240
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  封装基板对led散热的影响有多大

  散热问题是大功率LED封装必须重点解决的难题。由于散热效果的好坏直接影响到LED灯的寿命和发光效率,因此有效地解决大功率LED封装散热问题,对提高LED封装的可靠性和寿命具有重要作用。那么影响LED封装散热的主要因素是什么。 第一大因素:封装结构 封装结构又分为微喷...

  2024-08-25 网络 更多内容 546 ℃ 106
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  FPC补强用材料FR4和PI的区别?

  它们都是用于软板局部区域为了承载元件区域的加强和便于安装而另外加上的硬质材料。 FR4是玻璃纤维环氧树脂复合补强,吸水率低、耐久性佳、弯强度好。 PI(polyimide,聚酰亚胺)价格高,但其耐燃性好。

  2024-08-25 网络 更多内容 807 ℃ 671
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  FPC补强用材料FR4和PI的区别

  它们都是用于软板局部区域为了承载元件区域的加强和便于安装而另外加上的硬质材料。 FR4是玻璃纤维环氧树脂复合补强,吸水率低、耐久性佳、弯强度好。 PI(polyimide,聚酰亚胺)价格高,但其耐燃性好。

  2024-08-25 网络 更多内容 624 ℃ 491
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  乃们说,半导体制冷片给CPU/GPU降温怎么样?

  不怎么样,半导体制冷技术的效率很低,根本满足不了电脑的散热要求,半导体制冷的有点是可以做的非常小,只适合用于对于“体积”要求小的场景,不适合作为大型散热器,简单来说,你日常见到的半导体散热其实只有那种恒温茶杯底座。

  2024-08-25 网络 更多内容 916 ℃ 200
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  求问如何确保IC封装及PCB设计的散热完整性

  并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式,并确保其不超出IC结点温度,并有较为宽松的容限。但稍后,你打开电源,却发现IC摸起来非常热。对此,你感到非常不满,当然散热专家以及可靠性设计人员更加焦虑。现在,你该怎么办...

  2024-08-25 网络 更多内容 403 ℃ 549
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  芯片什么的散热方法

  说起芯片这可多了,什么东西都有芯片,显示卡芯片,主版芯片…… 你说的死机你去看看CPU上面的风扇是不是灰尘多的很,一扫好几斤?

  2024-08-25 网络 更多内容 137 ℃ 784
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  主板的芯片,如何散热

  回复  通过散热片来散热。

  2024-08-25 网络 更多内容 235 ℃ 165
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  树莓派需要散热片吗

  如果你不超频,正常地使用树莓派,那么答案是不需要。如果CPU过热(超过85C),会自动降频。 官方的说法是: 树莓派使用的芯片和手机使用的芯片是一样的,并不会过热以至于需要特使的降温手段。 https://www.raspberrypi.org/help/faqs/#performanceHeatsink

  2024-08-25 网络 更多内容 582 ℃ 227
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  怎么使用导热硅胶给CPU降温?

  导热硅胶适用于CPU和散热装置的连接的...... 把硅胶涂在和风扇接触的位置,要吐匀,再把风扇装好就行了

  2024-08-25 网络 更多内容 266 ℃ 934