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  FPGA怎么封装

  封装很多,有PLCC TQFP BGA等;如果使用,建议查找相关datasheet

  2024-08-25 网络 更多内容 712 ℃ 367
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  simulink 封装

  方法/步骤1: 首先设置一个子系统。有两种方法可以做到这一点,一种是在库中选择一个子系统,然后创建一个子系统,另一种是选择要封装为子系统的部分,然后构建。步骤2显示了两种方法: 设置要实现的子系统,这个例子实现了一个 sin 信号源,即 out (t) = amp * sin (freq * t phase) bias,如图...

  2024-08-25 网络 更多内容 912 ℃ 749
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  fcbga封装流程?

  取一基板,在基板上倒装芯片,芯片通过金属凸块与基板电性连接;.2在芯片正面部分区域点上边缘胶,然后进行烘烤固化;.3芯片正面与基板表面之间进行底部填充胶的填充;.4在芯片背面和基板部分表面涂覆一层导热胶;.5芯片背面上粘接散热盖,散热盖通过导热胶固定在芯片背面和基板部分...

  2024-08-25 网络 更多内容 237 ℃ 359
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  数据封装的步骤

  在这里将使用位定时规则来对数字信号中的数据进行编码。网段中的每台设备将与时钟同步,并从数字信号中抽取出1和0来构建一帧。在重建出一帧之后,就运行CRC,以确保帧是正确无误的。如果一切正常,主机就检查目的地址,看看帧是不是给它们的。 至此完,这就是数据封装的全过程...

  2024-08-25 网络 更多内容 468 ℃ 414
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  如何做PCB板封装

  根据实际产品的型号尺寸做封装,像画图一样做

  2024-08-25 网络 更多内容 192 ℃ 21
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  simulink封装

  把要重复使用些东西放自定义模块里重复使用该模块行了用每次都画了封装

  2024-08-25 网络 更多内容 480 ℃ 200
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  请高手指教异步fifo的设计方法?谢谢了,大神帮忙啊

  1.你说这个设计的空满信号不能及时释放,这个就是问题,因为正确的FIFO设计应该是空满信号能及时标记,以阻止读信号或者写信号,防止underrun和overrun的出现。我不是很清楚你说的gray encoded fifo是那种FIFO,最好能有代码或者功能的spec,这样的话能说得更清楚些。2.信号过不同...

  2024-08-25 网络 更多内容 582 ℃ 249
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  logisim怎么封装?

  logisim封装,如果想进行一下封装定制的话非常简单,直接选择相应的电路,然后直接把它的一个电路直接打开就行了logisim封装,这样封装。

  2024-08-25 网络 更多内容 696 ℃ 101
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  propel原理图怎么设置封装

  在PROTEL里面首先建立一个工程。。建议把所有的4不同类型的文件放在同一个工程里面(这样便于管理)如图建立一个.PCBLIB文件后就可以在这个里面画相应元器件的封装了。但一般要注意封装画的大小与实际大小要一致(因为你最终是要腐蚀出来的)画完封装之后保存然后在.schdo...

  2024-08-25 网络 更多内容 612 ℃ 576
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  NDF在封装怎么封

  封装就是指封印状态下的装备,你可以自己穿,也可以交易,是一次性的装备(穿了就不能交易了)。现在商城有黄金蜜蜡可以重新封印,但是很贵。所以一般自己用不到的封装拿去卖,如果是极品的装备不是自己角色的别一时兴起穿了,那就悲剧了

  2024-08-25 网络 更多内容 484 ℃ 155