当前位置 > esop8封装尺寸esop8封装尺寸图

• 

  esop8封装尺寸?

  IC封装 sop8是指8PIN(8个引脚)器件的贴片封装形式。在输入输出端子不 超过10～40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8 ～44。 另外,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP。

  2024-08-21 网络 更多内容 562 ℃ 539
• 

  dip8封装尺寸

  dip8封装尺寸解释如下: diP8封装左下角为1角(正视图),依次序并排4个,脚序14。间距2.54mm(100mil)。上排也是4个,脚序由右到左(58),间距也是2.54 上下两排脚距7.62mm(300miI)。器件标记1脚朝左向下看,逆时针排序。 DIP8是IC常用封装尺寸,所有尺寸标注的单位都是mm(毫米);引脚...

  2024-08-21 网络 更多内容 728 ℃ 445
• 

  dip18封装尺寸

  dip18封装尺寸1(mm)。dip8常用封装尺寸3dip16常用封装尺寸4dip18常用封装尺寸5dip20常用封装尺寸6dip24s(skdip24)常用封装尺寸7dip28(dip28w)常用封装尺寸8sdip28常用封装尺寸9sdip30常用封装尺寸。

  2024-08-21 网络 更多内容 994 ℃ 321
• 

  sod882封装尺寸

  sod882封装是一种表面贴装器件封装,常用于小型电子元件的焊接。该封装尺寸为3.05mm x 3.05mm x 1.35mm,包括4个引脚。SOD882封装的小巧设计使其在狭小的空间内可以轻松安装,同时还能够承受较高的功率和电流,是电子元件中较为常见的焊接封装之一。

  2024-08-21 网络 更多内容 948 ℃ 984
• 

  son8封装尺寸

  son8的封装尺寸是4.92乘3.95mm,边缘尺寸是4.92乘6.00mm,不过有的封装尺寸是根据电路板来决定大小的。

  2024-08-21 网络 更多内容 455 ℃ 411
• 

  csop08封装尺寸

  sop8封装,角下角为第1脚,焊盘尺寸24x74miL(以下全为英制),放4个焊盘,间距50,上面再放4个,全部是逆时针顺序编号,上下间距226。

  2024-08-21 网络 更多内容 455 ℃ 543
• 

  msop8封装尺寸

  0.65mm,参考:http://wenku.baidu.com/link?url=RbRbb9udkSvLwncKTOv32ZKT1EFXNjRDYqFAu16FkBGDJXyahphB84umqw9ThFJ8o56GiOAuBn5droutIy81uHly8CK5TgEWQY5qKZWUu4G

  2024-08-21 网络 更多内容 834 ℃ 883
• 

  usop8封装尺寸?

  sop8封装,角下角为第1脚,焊盘尺寸24x74miL(以下全为英制),放4个焊盘,间距50,上面再放4个,全部是逆时针顺序编号,上下间距226。

  2024-08-21 网络 更多内容 681 ℃ 177
• 

  csop8封装尺寸?

  sop8封装,角下角为第1脚,焊盘尺寸24x74miL(以下全为英制),放4个焊盘,间距50,上面再放4个,全部是逆时针顺序编号,上下间距226。

  2024-08-21 网络 更多内容 236 ℃ 681
• 

  so8封装尺寸?

  左下角为第1脚,焊盘尺寸设置74x24(miI),(以下全部为英制),间距50,放两排,上下两排间距226.脚排序为逆时针。

  2024-08-21 网络 更多内容 526 ℃ 806